制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：EMK
　　元件类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容：4.6pF
　　公差：±0.1pF
　　额定电压：50V
　　介电材料：C0G（NP0）或X7R（根据后缀判断，本型号更可能为C0G）
　　温度系数：±30ppm/°C（若为C0G）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　外壳尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡涂层（Ni-Sn）
　　最小包装数量：10000只
　　包装类型：卷带（Tape and Reel）
　　应用场景：高频、高稳定性电路
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分等级）

EMK042CG4R6CD-W具备卓越的电容稳定性，尤其是在温度变化环境下表现出色。若其介电材料为C0G（NP0），则意味着该电容器具有几乎线性的温度响应特性，其电容值随温度的变化极小，通常在-55°C至+125°C范围内变化不超过±30ppm/°C，确保在极端工作条件下仍能维持精确的电容值。这一特性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的射频电路中，例如LC谐振回路、压控振荡器（VCO）、滤波器和阻抗匹配网络。
　　此外，该器件具有非常低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），这保证了在高频应用中的高效能量传输和最小信号衰减。由于C0G材料本质上是非铁电性的，因此不会出现电压依赖性电容下降的问题，即在不同偏置电压下电容值保持恒定，这对于精密模拟电路和高频信号处理至关重要。
　　结构上，EMK042CG4R6CD-W采用多层叠片设计，内部电极交替排列，有效降低了等效串联电感（ESL），从而提升了自谐振频率（SRF），使其能在GHz级别频率下正常工作。这种高频响应能力使其成为5G通信模块、Wi-Fi射频前端、蓝牙模块等高速无线系统中的理想选择。
　　机械方面，0402小型封装不仅节省PCB空间，还支持高密度布局，同时具备良好的焊接可靠性和抗热冲击性能。器件经过严格的湿度敏感等级（MSL 1）测试，可在回流焊过程中承受高温而不损坏。此外，三星电机在制造过程中采用先进的薄层共烧技术和洁净室生产流程，确保每一批次产品的高一致性和长期可靠性。

该电容器主要用于需要高频率稳定性和低损耗的射频与微波电路中。典型应用场景包括移动通信设备中的天线匹配网络、功率放大器输入输出端的直流隔离与交流耦合、低噪声放大器（LNA）的偏置去耦、以及各类射频滤波器中的调谐元件。在无线基础设施如基站、小型蜂窝（Small Cell）和毫米波设备中，EMK042CG4R6CD-W可用于构建高性能的无源网络，提升系统整体信号完整性。
　　在消费类电子产品中，它常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网模块中，作为射频收发链路的关键组件，保障无线连接的稳定性与效率。此外，在汽车电子领域，尤其是车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）的雷达模块中，该电容器也因其高可靠性和宽温工作能力而被广泛采用。
　　工业控制与医疗电子设备中，对于时钟振荡电路、精密传感器信号调理电路等要求长期稳定运行的场合，EMK042CG4R6CD-W同样表现出色。其不受电压偏置影响的特性避免了因电源波动导致的频率漂移问题，提升了系统的测量精度与响应一致性。总之，凡是需要精准、稳定、高频响应的小型化电容解决方案，该型号都是一个优选方案。

GRM155C81H4R6DZ01D
　　CC0402JRNPO9BN4R6
　　GCM155C71H4R6CA99
　　KOA Speer TMM042-4R6CD