电容：3.3pF
　　容差：±0.1pF
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：EMK
　　高度：0.55mm（最大）
　　厚度：0.5mm
　　长度：1.0mm
　　宽度：0.5mm
　　直流偏压特性：典型值在50V下电容下降约15%
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500Ω·F（取较小值）
　　等效串联电阻（ESR）：极低（典型值在GHz频段小于0.1Ω）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于3GHz
　　老化率：≤2.5%每1000小时

EMK042CG3R3CD-W采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在高频应用中的稳定性和一致性。其X7R介电材料提供了优异的温度稳定性，能够在极端温度环境下维持电容值的可靠表现，避免因温度波动导致的电路性能漂移。该电容器的0402小型化封装使其非常适合用于高密度PCB布局，尤其是在智能手机、无线模块和可穿戴设备中，节省宝贵的电路板空间。
　　该器件具有出色的高频响应特性，得益于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在GHz级别的射频电路中有效发挥去耦和阻抗匹配的作用。在5G通信模块、Wi-Fi射频前端和毫米波雷达系统中，EMK042CG3R3CD-W能够提供稳定的电容性能，减少信号反射和插入损耗，从而提高系统的整体射频效率。
　　此外，该型号通过了严格的AEC-Q200汽车级认证，表明其在热循环、高温高湿、机械振动等严苛环境下的长期可靠性。这一特性使其广泛应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载通信单元中。其稳定的直流偏压特性也保证了在电源电压变化时电容值不会显著下降，提升了电路设计的鲁棒性。
　　EMK042CG3R3CD-W还具备良好的焊接可靠性和抗热冲击能力，在回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，增强了抗硫化能力和可焊性，适用于无铅焊接工艺，符合现代绿色电子制造的要求。

该器件广泛应用于高频模拟和射频电路设计中，特别是在需要精确电容值和高稳定性的场合。常见用途包括移动通信设备中的天线匹配网络、滤波器调谐电路以及功率放大器的输入输出匹配。在无线通信模块如蓝牙、ZigBee、NB-IoT和UWB系统中，EMK042CG3R3CD-W用于实现高效的阻抗匹配，提升信号传输质量。
　　在消费类电子产品中，该电容器被用于智能手机、平板电脑和智能家居设备的射频前端模块，作为旁路电容或耦合电容，有效抑制噪声并提高接收灵敏度。其小型化封装特别适合紧凑型设备的设计需求。
　　在汽车电子领域，该器件应用于车载导航系统、远程信息处理单元（Telematics）和车载摄像头模组的电源去耦电路中，确保关键信号链路的稳定性。同时，在工业自动化设备和医疗电子仪器中，该电容器也用于精密传感器接口电路和高速数据转换器的参考电压滤波，保障系统精度。
　　由于其高可靠性和宽温工作能力，EMK042CG3R3CD-W也被用于航空航天和国防电子系统中的射频收发模块，满足严苛环境下的长期运行要求。

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　　 "GRM155C81H3R3CA01D",
　　 "CC0402JRNPO9BN3R3",
　　 "GCM155C71H3R3CA16K",
　　 "CL10A330JB5NNNC"
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