型号：EMK042CG1R7CD-W
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0402（1.0 x 0.5 mm）
　　电容：1.7pF
　　额定电压：50V DC
　　电介质类型：X7R
　　温度系数：±30ppm/°C（-55°C 至 +125°C）
　　电容容差：±0.1pF
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R*C ≥ 500S（取较大值）
　　耐久性：在额定电压和+125°C环境下连续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的±15%
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（频率相关）
　　自谐振频率（SRF）：通常在GHz级别，具体取决于应用电路布局
　　焊接方式：表面贴装（SMT），支持回流焊
　　包装形式：卷带编带，每盘数量常见为10,000pcs

EMK042CG1R7CD-W采用先进的叠层陶瓷制造工艺，内部由多个薄层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成，形成一个高度集成的小型化电容器结构。其使用的X7R型电介质材料具有优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作范围内，电容值的变化可控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等普通电介质材料，因此特别适用于对电容稳定性要求较高的中频滤波和偏置电路中。该器件的0402封装尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，厚度约0.5mm，极大节省了PCB空间，满足现代便携式电子设备对微型化和高集成度的需求。同时，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频信号路径中表现出良好的去耦能力，能有效抑制电源噪声和瞬态电压波动。
　　该电容器经过严格的老化测试和环境适应性验证，具备出色的机械强度和抗热冲击性能，可在多次回流焊过程中保持结构完整性和电气性能稳定。此外，其端电极采用镍阻挡层和锡镀层设计（Ni/Sn电极），增强了焊接可靠性和防潮能力，防止因银迁移导致的短路风险。产品符合AEC-Q200标准的部分可靠性要求，适用于工业级和消费级应用场景。由于其高Q值和低损耗因子（tanδ ≤ 2.5%），该器件也常被用于射频匹配网络和LC谐振电路中，提供稳定的电容响应。整体而言，EMK042CG1R7CD-W凭借其小型化、高稳定性、宽温域和高可靠性，成为高端电子系统中不可或缺的基础元件之一。

EMK042CG1R7CD-W主要应用于需要精密电容控制和高稳定性的电子电路中。在无线通信设备中，它常用于射频前端模块的阻抗匹配网络，作为调谐电容帮助实现天线与收发器之间的最佳能量传输，提升信号质量和传输效率。在高速数字系统中，如处理器、FPGA或ASIC的电源引脚附近，该电容器用作高频去耦元件，能够快速响应瞬态电流变化，降低电源轨上的电压纹波和噪声干扰，从而保障芯片稳定运行。此外，在模拟信号链路中，例如运算放大器的反馈回路或滤波器电路中，该电容因其小容差和低漂移特性，有助于维持增益精度和频率响应的一致性。
　　该器件也被广泛用于消费类电子产品，包括智能手机、平板电脑、TWS耳机和智能手表等可穿戴设备，主要用于射频模块、Wi-Fi/BT组合芯片周边电路以及传感器接口部分。在电源管理单元（PMU）中，它协助构建π型滤波器或RC缓冲电路，提高DC-DC转换器输出的纯净度。另外，在工业控制、汽车电子（非动力系统）和医疗监测设备中，该电容同样发挥着关键作用，尤其是在空间受限且需长期稳定工作的场合。得益于其符合无铅焊接标准和绿色环保要求，EMK042CG1R7CD-W适用于全球主流电子制造流程，并能在自动贴片机上实现高精度贴装，确保大批量生产的一致性和高良率。

GRM155R71H1R7D