制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：EMK
　　电容：1.2pF
　　容差：±0.1pF
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
　　封装/尺寸：0402（1.0×0.5mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
　　高度：约0.55mm
　　包装形式：卷带编带，标准工业包装

EMK042CG1R2CD-W具备优异的电气稳定性和机械可靠性，其核心优势在于采用了先进的多层陶瓷制造工艺与X7R高稳定性介电材料相结合的设计理念。这种组合确保了电容器在宽温度范围内的电容波动极小，满足大多数高频和精密模拟电路对于参数一致性的严苛要求。X7R材料不仅提供了比普通Y5V或Z5U材料更优的温度稳定性，还具备较低的电容老化率，通常每年小于2.5%，从而保障了产品在整个生命周期内的性能一致性。
　　该器件采用0402微型封装，在有限的空间内实现了高性能表现，非常适合应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端等追求轻薄短小的产品中。其内部电极采用全镍阻挡层结构，有效防止了外部银电极向内扩散导致的短路风险，同时提升了耐焊接热冲击能力，支持回流焊工艺下的多次加热而不影响性能。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在射频和高速数字电路中表现出色，能有效减少信号失真和能量损耗。
　　EMK042CG1R2CD-W还具备出色的抗湿性，得益于材料配方优化和严格的封装控制，即使在高温高湿环境下也能维持稳定的绝缘电阻和漏电流特性。这对于长期运行于复杂环境中的工业设备或户外通信模块尤为重要。其一致性高的批量生产质量控制体系，确保每一批次产品都具备可预测的电气行为，便于客户进行电路仿真与设计验证。综合来看，这款MLCC凭借其小型化、高稳定性、高可靠性和兼容自动贴装工艺的特点，已成为现代高端电子产品中不可或缺的基础元件之一。

EMK042CG1R2CD-W广泛应用于各类需要高频稳定性和高精度电容值的电子系统中。典型应用场景包括无线通信模块中的射频匹配网络，如Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络（4G/5G）前端电路，用于实现阻抗匹配以提升信号传输效率。由于其低寄生参数和稳定的电容特性，该器件常被用于LC振荡器、滤波器和谐波抑制电路中，有助于提高系统的频率选择性和抗干扰能力。
　　在消费类电子产品领域，该电容器常见于智能手机、智能手表、TWS耳机等设备的电源去耦和信号调理电路中，尤其适用于高频模拟IC周围的局部退耦，能够有效降低噪声并增强电源完整性。此外，在精密传感器接口电路、ADC/DAC参考电压旁路路径中，该器件也发挥着关键作用，确保微弱信号不受外界干扰影响。
　　工业控制与汽车电子领域同样大量使用此类高性能MLCC。例如，在车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及车身控制单元中，EMK042CG1R2CD-W可在较宽的工作温度范围内保持性能稳定，适应车辆运行过程中的极端环境变化。同时，它也被用于医疗电子设备、测试测量仪器等对长期可靠性有严格要求的应用场合，作为信号耦合或定时电路的关键组成部分。随着电子产品向更高集成度和更高频率发展，这类小型化高稳定性电容器的需求将持续增长。