类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：100pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm × 0.5mm）
　　介质材料：Class I（C0G/NP0）
　　电极材料：镍阻挡层（Ni barrier）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　可靠性：高耐久性，低老化率
　　阻抗特性：低ESR、低ESL
　　焊接方式：回流焊兼容

EMK042BJ101KC-W采用C0G（NP0）类I介质材料，这是其最显著的技术优势之一。C0G陶瓷具有极高的介电稳定性，其电容值在-55°C至+125°C整个工作温度范围内变化不超过±30ppm/°C，确保了在各种环境条件下电性能的一致性。这种几乎不受温度影响的特性使其特别适用于振荡器、定时电路、滤波网络和高频匹配电路等对频率稳定性要求严苛的应用场合。此外，C0G介质还表现出优异的电压系数性能，即在额定电压范围内施加直流偏压时，电容值几乎不会下降，这与X7R、Y5V等高介电常数材料形成鲜明对比。该电容器的容差为±10%，在精密电路中能够提供可靠的容值精度，有助于提高系统整体的可预测性和一致性。
　　在结构设计方面，EMK042BJ101KC-W采用先进的叠层工艺制造，内部由数十层甚至上百层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成，从而实现高可靠性和低寄生参数。其等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）均非常低，有利于在高频下保持良好的阻抗特性，有效提升去耦和噪声抑制能力。该器件使用镍阻挡层端电极技术，不仅增强了抗热应力和机械应力的能力，还能防止外部电极中的银离子向内部迁移，从而提高长期使用的稳定性和耐久性。其0402小尺寸封装适应自动化高速贴片生产流程，同时节省PCB空间，适用于智能手机、可穿戴设备、物联网模块等紧凑型电子产品。
　　该电容器符合AEC-Q200车规标准（如适用批次），可在汽车电子环境中可靠运行。它无磁性，不会干扰敏感的射频电路，适合用于无线通信模块。此外，产品经过严格的出厂测试，包括耐电压测试、绝缘电阻测试和容量筛选，确保每一批次都达到高质量标准。其化学稳定性好，抗湿性强，储存寿命长，在适当的存储条件下可长时间保持性能不变。总体而言，EMK042BJ101KC-W是一款集高稳定性、高可靠性与小型化于一体的高性能MLCC，是工业控制、医疗设备、测量仪器和高端消费类电子产品中的理想选择。

该电容器广泛应用于需要高稳定性和低损耗的模拟和高频电路中。典型应用场景包括射频（RF）前端模块中的阻抗匹配网络、LC谐振电路、振荡器电路（如晶体振荡器旁路电容）、时钟生成电路以及精密传感器信号调理电路。由于其电容值不受温度和电压波动影响，常被用于音频放大器、数据采集系统和ADC/DAC参考电压滤波路径中，以保证信号链的准确性。在电源管理领域，该器件可用于低压差稳压器（LDO）输出端的高频噪声滤除，或作为数字IC的局部去耦电容，尤其适用于对噪声敏感的PLL锁相环供电轨道。在汽车电子中，可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS传感器接口电路。此外，在工业自动化设备、测试测量仪器、医疗监测装置以及航空航天电子系统中也有广泛应用。得益于其小型化封装和高可靠性，该电容也常见于便携式电子设备如智能手机、平板电脑和智能手表的主板设计中，用于高频信号路径的旁路和耦合。

GRM155B31H101KA88D
　　CC0402JRNPO9BN101
　　CL10A101JB5NNNC