时间：2025/12/27 10:29:09
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EMJ316BB7475KLHT是一款由京瓷（KYOCERA）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于片式电容器的一种，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。该型号的命名遵循了行业标准的编码规则，通过型号可以解析出其关键参数，如尺寸、电容值、电压等级、温度特性和包装形式等。EMJ系列是京瓷推出的一系列高性能、高可靠性的贴片电容产品，适用于在严苛环境条件下工作的电子系统，如工业控制、汽车电子和通信设备等。
该电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具备优良的电气性能和机械稳定性。其小型化设计符合现代电子产品对高密度组装的需求，同时保持了良好的焊接可靠性和长期稳定性。EMJ316BB7475KLHT特别适用于需要高电容值与小封装尺寸兼顾的应用场景，在高频和高温环境下仍能保持稳定的性能表现。此外，该器件符合RoHS环保要求，支持无铅焊接工艺，适合现代绿色电子产品制造流程。
电容值：4.7μF
容差：±10%
额定电压：16V
温度特性：X5R（-55°C至+85°C，电容变化率±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
外壳尺寸：1210（3225公制）
长度：3.2mm
宽度：2.5mm
高度：1.6mm
介质材料：陶瓷（BaTiO3基）
直流偏压特性：中等（随电压增加电容略有下降）
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
绝缘电阻：≥500MΩ 或 C×V ≥ 10000Ω·F
耐焊热性：满足JEDEC J-STD-020标准
老化率：≤2.5%/decade小时（X5R材质典型值）
EMJ316BB7475KLHT作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备出色的温度稳定性和频率响应特性。其采用X5R介电材料，能够在-55°C到+85°C的宽温度范围内保持电容值的变化在±15%以内，适用于大多数工业和消费类应用场景。相比Y5V等材料，X5R具有更稳定的电容-温度曲线，避免了极端温度下电容大幅衰减的问题，提升了系统的可靠性。
该器件的1210（3225）封装在提供较大体积以容纳高电容值的同时，仍保持了良好的表面贴装兼容性，适合自动化SMT生产线。其内部结构采用交错式内电极设计，有效降低了等效串联电感（ESL），从而在高频应用中表现出更低的阻抗，增强了去耦和噪声抑制能力。这对于高速数字电路中的电源完整性设计尤为重要。
此外，EMJ316BB7475KLHT在直流偏压下的电容保持率优于普通高介电常数材料的电容器。尽管随着施加电压接近额定值，电容会有所下降，但其性能仍能满足多数去耦需求。该器件还具备优异的机械强度和抗弯曲性能，可有效防止PCB形变或热应力导致的裂纹失效，提升产品在恶劣环境下的寿命和可靠性。
由于采用了无铅端子电极和符合环保标准的材料，该电容器支持回流焊工艺，并通过了严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环和湿度偏压等试验，确保在长期运行中保持稳定电气性能。其低损耗和高绝缘电阻特性也使其适用于精密模拟信号路径中的耦合与滤波应用。
EMJ316BB7475KLHT广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要高电容密度和良好温度稳定性的场合。在电源管理电路中，它常被用作开关电源（SMPS）输出端的滤波电容，有效平滑输出电压，减少纹波噪声。同时，在DC-DC转换器模块中，该电容器可作为输入和输出去耦元件，抑制高频干扰并提高系统稳定性。
在主板、GPU、FPGA和微处理器的供电网络（PDN）中，该器件可用于局部储能和瞬态电流补偿，保障芯片在快速切换时的电压稳定。其低ESL和低ESR特性使其在高频噪声旁路方面表现优异，有助于改善电源完整性（Power Integrity）。
此外，该电容器也常见于工业控制设备、医疗仪器、通信基站和汽车电子模块中，用于信号耦合、噪声滤波和电源去耦。例如，在车载信息娱乐系统或ADAS传感器模块中，EMJ316BB7475KLHT可在宽温环境下稳定工作，满足汽车级可靠性要求。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和物联网设备中，该器件因其小型化和高性能特点，被广泛用于射频模块、音频电路和电池管理系统中，实现高效能与紧凑布局的平衡。
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"GRM32ER7E16C475KA88L",
"C3225X5R1C475K160AB",
"CL31A475KCQNNNE",
"TC3225X5R1C475K500BT"
]
