EMIF03-SIM01F2是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的射频(RF)滤波器芯片,专为蜂窝通信系统中的射频前端模块设计。该器件主要用于第三代(3G)、第四代(4G)以及第五代(5G)移动通信设备中,以实现对特定频段信号的选择性过滤,从而提高通信质量和系统性能。EMIF03-SIM01F2采用了先进的EMI滤波技术,能够有效抑制带外干扰信号,同时保持较低的插入损耗,确保信号传输的高效性和稳定性。该芯片采用紧凑型封装,适用于空间受限的便携式设备和射频模块设计。
类型:射频滤波器
工作频率范围:700 MHz至2700 MHz
插入损耗:典型值为0.5 dB
带外抑制:>40 dB @ 2.4 GHz
阻抗匹配:50 Ω
封装类型:WLCSP(晶圆级芯片封装)
工作温度范围:-40°C至+85°C
电源电压:无需外部供电(无源器件)
ESD耐压:2 kV HBM
EMIF03-SIM01F2具备多项优异的性能特征,首先,其宽广的工作频率范围使其能够支持多种蜂窝通信标准,包括3G、4G LTE以及5G NR等,适用于多频段和多模式通信设备。其次,该滤波器具有非常低的插入损耗,典型值仅为0.5 dB,这有助于减少信号传输过程中的能量损失,提高系统整体的效率。此外,EMIF03-SIM01F2在带外抑制方面表现出色,在2.4 GHz频段处可实现超过40 dB的抑制能力,从而有效防止来自Wi-Fi、蓝牙等其他无线系统的干扰信号影响主通信链路的稳定性。
该芯片采用高集成度的WLCSP封装技术,显著减小了封装尺寸,非常适合空间受限的移动设备和射频前端模块设计。其-40°C至+85°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。由于是无源器件,EMIF03-SIM01F2无需外部供电即可工作,简化了电路设计并降低了功耗。此外,该器件具备2 kV HBM的静电放电(ESD)耐压能力,增强了其在复杂电磁环境中的可靠性和耐用性。
EMIF03-SIM01F2还具有良好的阻抗匹配性能,标准阻抗为50 Ω,这有助于减少信号反射,提升射频链路的整体匹配度。其在多个频段上的优异性能使其成为多频段终端设备、智能手机、平板电脑、IoT设备和无线通信模块的理想选择。总的来说,EMIF03-SIM01F2以其高性能、小尺寸和多功能性,广泛应用于现代移动通信系统中,为用户提供稳定、高效的射频滤波解决方案。
EMIF03-SIM01F2广泛应用于3G、4G LTE和5G移动通信设备中,如智能手机、平板电脑、蜂窝路由器、IoT设备以及射频前端模块。此外,该器件也可用于Wi-Fi共存滤波、无线基础设施设备、便携式通信终端和车载通信系统中,提供高效的射频信号过滤功能。
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