电容值：1800 pF (182)
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3 V (ELL)
　　温度系数：X5R
　　封装尺寸：0603 (1608 公制)
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷
　　端接类型：镍/锡 (Ni/Sn)
　　安装类型：表面贴装 (SMD)

ELZA6R3ELL182MJ16S 电容器具有优异的温度稳定性和低电感特性，使其在高频电路中表现出色。其X5R温度系数确保在-55°C至+85°C的温度范围内，电容值的变化不超过±15%。此外，该器件采用镍/锡端接，提供良好的焊接性能和机械强度，适用于自动贴片工艺。
　　这款电容器的额定电压为6.3V，适用于低电压电源滤波和信号处理电路。其多层结构设计不仅提高了电容密度，还增强了抗机械应力的能力，适用于高可靠性的应用场景。此外，该器件符合RoHS标准，无铅环保，适合现代电子制造的要求。

ELZA6R3ELL182MJ16S 主要应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备中的电源管理电路和信号处理电路。此外，它也广泛用于通信设备、传感器模块和嵌入式系统中，作为去耦电容以稳定电源电压和滤除高频噪声。
　　在工业自动化设备中，该电容器常用于PLC（可编程逻辑控制器）和变频器的电源模块中，以提高系统的稳定性和可靠性。由于其优异的高频响应特性，ELZA6R3ELL182MJ16S 也适用于射频（RF）前端模块中的滤波电路，用于抑制不必要的信号干扰。

CL10A182MJQ8NNC (Samsung), GRM188R61A182MA-L (Murata), C1608X5R1A182M-NC (TDK)