时间：2025/9/10 9:35:05
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ELXZ6R3ELL471MF15D 是由 TDK 公司生产的一种多层陶瓷贴片电容器（MLCC）的型号标识。该电容器采用 X6R 电介质材料，具有较高的温度稳定性和可靠性，适用于多种电子电路设计。该型号的电容值为 470 pF（即 471 表示 47 × 10^1 pF），容差为 ±20%，额定电压为 1000V DC。该电容器封装为 1210（公制 3225），适合在高密度 PCB 设计中使用。
电容值：470 pF
容差：±20%
额定电压：1000V DC
电介质材料：X6R
封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥10,000 MΩ
温度系数：±15%
ELXZ6R3ELL471MF15D 具有优异的温度稳定性，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值的稳定。X6R 材料的温度系数为 ±15%，适用于对温度变化要求较高的电路设计。该电容器具有高绝缘电阻（≥10,000 MΩ），确保在高阻抗电路中不会引入不必要的漏电流。此外，其额定电压为 1000V DC，适合用于高电压应用场景。1210 封装尺寸提供了良好的机械强度和焊接可靠性，同时兼容自动化贴片工艺，适用于大批量生产。该电容器还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高电路的高频响应和稳定性。
该电容器采用了先进的陶瓷材料和多层结构设计，确保了在高温和高湿环境下仍能保持稳定性能。其 ±20% 的容差设计适用于对电容精度要求不高的通用电路应用。此外，该电容器的封装设计使其在 PCB 上具有较好的空间利用率，适合用于紧凑型电子设备的设计。
ELXZ6R3ELL471MF15D 主要用于需要高电压耐受能力和良好温度稳定性的电子设备中。常见的应用包括电源模块、DC-DC 转换器、滤波电路、信号处理电路、工业控制设备、通信设备、汽车电子系统等。由于其高绝缘电阻和低漏电流特性，该电容器特别适用于高阻抗和低噪声电路。此外，1210 封装尺寸和表面贴装工艺的兼容性使其非常适合用于高密度 PCB 设计，广泛应用于消费类电子产品、工业设备和汽车电子系统中。在电源管理电路中，该电容器可以用于输入和输出滤波，以降低噪声和纹波。在射频电路中，该电容器可以用于耦合和旁路应用，提高电路的高频性能。
TDK ELXZ6R3ELL471MF15D 的替代型号包括 Murata 的 GRM32ER61A471KA12L 和 Kemet 的 C3225X6R1E471K160AB。这些型号在电容值、容差、额定电压和封装尺寸方面与 ELXZ6R3ELL471MF15D 类似，适合用于相同的电路设计。
