电容值：270μF
　　额定电压：21V
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　ESR（等效串联电阻）：30mΩ
　　尺寸：10mm x 10.2mm
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　寿命：2000小时以上在105°C

ELXS421VSN271MR30S具有多项显著特性。首先，其采用高分子导电材料作为电解质，这使得电容器具有较低的ESR，从而减少了在高频条件下的能量损耗和发热现象，提升了整体性能。此外，高分子电解质还赋予了电容器优异的温度稳定性，能够在极端温度条件下正常工作。
　　其次，该型号电容器的结构设计优化了其机械强度和热稳定性，能够承受较大的机械冲击和振动，因此非常适合用于汽车电子和工业控制等严苛环境中的应用。同时，其紧凑的尺寸设计使其在空间受限的应用中具有很高的适应性。
　　另外，ELXS421VSN271MR30S的寿命表现也非常出色，即使在高温条件下也能保持稳定运行，大大减少了维护和更换的频率。这一特性对于提高设备的可靠性和降低长期运营成本具有重要意义。
　　最后，该电容器的表面贴装（SMD）封装方式使其更易于在现代自动化生产线上进行安装，提升了制造效率和一致性。这种封装形式也有助于减少电路板上的空间占用，为更紧凑的设计提供了可能。

ELXS421VSN271MR30S因其出色的电气性能和可靠性，被广泛应用于多个领域。在电源供应器和DC-DC转换器中，该电容器可用于滤波和储能，确保输出电压的稳定性和纯净度。在汽车电子系统中，例如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）以及电池管理系统（BMS），它能够承受较大的温度波动和机械振动，保障系统长期稳定运行。
　　此外，该型号电容器也适用于工业自动化设备、通信基础设施和消费电子产品。在这些应用中，其低ESR特性有助于提升能效，减少热量积聚，延长设备使用寿命。由于其紧凑的尺寸和表面贴装封装，它在高密度PCB设计中也具有优势，为小型化设备提供了可靠支持。
　　总的来说，ELXS421VSN271MR30S凭借其卓越的性能和广泛的应用适应性，成为许多高性能电子系统中的关键元件。

TPSVC270M216R0350MF