ELXS181VSN821MQ35S 是一款由 村田制作所(Murata) 生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。这款电容器属于高精度、高性能的SMD(表面贴装)器件,适用于多种电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。其主要特点包括小型化设计、高电容稳定性以及良好的温度特性。该型号的封装尺寸为0805(公制2012),适合在空间受限的PCB设计中使用。
电容值:820 pF
容差:±2%
额定电压:100 V
介质材料:C0G(NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805(2.0 mm x 1.2 mm)
结构类型:表面贴装(SMD)
绝缘电阻:10,000 MΩ 最小值
温度系数:0 ±30 ppm/°C
ELXS181VSN821MQ35S 采用 C0G(NP0)介质材料,这是一种具有极高稳定性的陶瓷材料,其电容随温度、电压和时间的变化非常小,适合用于高精度模拟电路和射频(RF)电路。该电容器具有优异的频率响应特性,能够在高频下保持稳定的电容值,适用于要求低相位噪声和高频率稳定性的场合。此外,其小型化设计使得它能够在高密度PCB布局中使用,而不会影响整体电路性能。
该型号还具有良好的机械强度和焊接可靠性,能够承受SMT(表面贴装技术)工艺中的高温回流焊过程。其低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性使其非常适合用于去耦和旁路应用,有助于减少高频噪声并提高电源稳定性。Murata 的制造工艺确保了该电容器的一致性和高质量,广泛应用于通信设备、汽车电子、工业控制和消费类电子产品中。
该电容器常用于射频(RF)电路中的滤波和匹配网络,如无线通信模块、GPS接收器、Wi-Fi芯片组等。在电源管理系统中,ELXS181VSN821MQ35S可用于去耦电容,以降低高频噪声并提高系统的稳定性。此外,它也适用于高精度模拟电路,如运算放大器、ADC/DAC转换器等,以确保信号的准确性和稳定性。在汽车电子中,该电容器可用于ECU(电子控制单元)、车载通信系统和传感器接口电路中。
GRM21BR71H821KA01L
CL21B821KBANNE
C1608C0G1H821J