时间：2025/12/22 18:06:02
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ELJ-FB1R5KF是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于ELJ-FB系列。该系列产品专为高频应用设计，采用先进的多层陶瓷技术制造，具有高Q值、低直流电阻和良好的温度稳定性等特点。ELJ-FB1R5KF的标称电感值为1.5nH，适用于无线通信设备中的射频电路，如匹配网络、滤波器和谐振电路等。其小型化封装适合高密度贴装，满足便携式电子设备对空间利用的严格要求。此外，该器件符合RoHS指令，无铅且环保，适合现代电子产品制造工艺。
产品类型：多层陶瓷电感器
电感值：1.5 nH
容差：±0.3 nH
额定电流：50 mA
直流电阻（DCR）：典型值 320 mΩ
自谐振频率（SRF）：典型值 6 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：0402（公制1005）
焊接方式：回流焊
包装形式：编带包装
ELJ-FB1R5KF采用村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术和精密印刷工艺，在基板上逐层堆叠导体与介电材料，最终烧结成一体式结构。这种结构不仅实现了极小的物理尺寸（1.0mm × 0.5mm × 0.55mm），还确保了优异的高频性能和稳定的电气参数。其高Q值特性使其在GHz频段内保持较低的能量损耗，特别适用于高频振荡器、功率放大器输出匹配网络以及接收前端的选频电路。
该电感器具备良好的温度稳定性和时间稳定性，能够在宽温范围内维持电感值的一致性，避免因环境变化导致电路失配。同时，由于其低直流电阻（DCR），在通过小电流时产生的压降和发热较小，有助于提高系统效率并减少热管理负担。自谐振频率高达约6GHz，意味着在常见的2.4GHz和5GHz无线频段中仍能以纯电感特性工作，不会进入容性区域而影响电路性能。
此外，ELJ-FB1R5KF支持自动化表面贴装工艺，兼容标准SMT生产线，具备良好的可制造性。其端电极采用多层结构设计，包含镍阻挡层和锡覆盖层，增强了抗机械应力和耐焊接热的能力，降低了在组装或使用过程中出现裂纹的风险。整体设计符合工业级可靠性标准，适用于消费类无线模块、智能手机、蓝牙设备、Wi-Fi模组及物联网传感器节点等对高频性能和微型化有严苛要求的应用场景。
主要用于高频射频电路中，如无线局域网（WLAN）、蓝牙模块、Zigbee通信设备、移动终端天线匹配网络、射频识别（RFID）系统、智能手机射频前端模组、毫米波雷达传感器以及各类需要微小电感值的高频滤波与阻抗匹配场合。也适用于高速数字信号线路中的噪声抑制和EMI控制。
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