类型：光电晶体管输出光耦
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（取决于型号后缀）
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　封装类型：SOP-4（小型贴片封装）

EL814S1(A) (TU) 光耦具有多种优良特性，适用于多种工业和电子控制系统。其主要特点之一是出色的电气隔离能力，输入和输出之间可以达到高达3000 V的隔离电压，从而有效防止高压对低压电路的影响。此外，EL814S1(A) 具有较高的电流传输比（CTR），确保信号传输的稳定性和效率。该器件的响应时间较快，适用于中高速信号隔离应用。EL814S1(A) 的SOP-4封装设计有助于节省PCB空间，并适用于自动化贴片生产工艺，提高了制造效率。此外，其宽广的工作温度范围（-55°C ~ +110°C）使其适用于各种严苛的工业环境。
　　EL814S1(A) 的另一个重要特性是低功耗运行。LED驱动电流通常在5~20 mA之间，能够在保证CTR的同时降低能耗。这使得该光耦适用于需要节能设计的系统，如开关电源、电机控制和PLC（可编程逻辑控制器）等。此外，其光电晶体管输出端具有较高的耐压能力（Vce最高达30 V），可用于驱动继电器、晶体管或集成电路输入端。EL814S1(A) 还具备良好的抗干扰能力，减少了电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）对信号传输的影响，从而提高系统的稳定性和可靠性。

EL814S1(A) (TU) 光耦广泛应用于多个领域，主要用于实现电气隔离和信号传输。其常见应用包括工业自动化控制系统中的信号隔离、开关电源中的反馈控制、PLC（可编程逻辑控制器）的输入/输出接口、电机控制电路中的隔离驱动、以及通信设备中的电平转换等。此外，该器件也常用于测量仪器、传感器信号隔离、家用电器控制电路、电梯控制系统以及安全防护设备中。由于其具备良好的电气隔离能力和较高的可靠性，EL814S1(A) 也广泛应用于需要高安全性要求的医疗电子设备中，用于隔离高压电路与人体接触部分，确保使用安全。

PC817, LTV-817, SFH618A, TLP521