类型：高速光耦合器
　　封装类型：EL6N137S为SOIC-8，EL6N137为DIP-8
　　最大工作电压：1000 Vrms（隔离电压）
　　传输速率：10 Mbps
　　电流传输比（CTR）：最小50%，典型100%
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压范围：4.5V至20V
　　输出类型：开集输出
　　响应时间：典型50 ns（传播延迟）
　　隔离耐压：5000 Vrms（UL认证）

EL6N137S/EL6N137光耦合器具备多项优异特性，适用于复杂工业环境下的信号隔离应用。
　　首先，它们的高速传输速率可达10 Mbps，使其非常适合用于数字通信、总线隔离、开关电源控制等需要快速响应的系统。集成的高增益光探测器提高了输出信号的稳定性和抗干扰能力。
　　其次，该系列光耦提供高达5000 Vrms的隔离电压，符合UL安全标准，能够有效隔离高压侧与低压侧电路，保护系统和用户的安全。其宽广的电源电压范围（4.5V至20V）使其兼容多种电源配置，增强了设计灵活性。
　　此外，EL6N137S采用SOIC-8封装，适合表面贴装工艺，适用于高密度PCB设计；而EL6N137的DIP-8封装则适用于传统通孔焊接工艺，便于手工装配和维护。两款器件均支持-40°C至+85°C的工业级工作温度范围，适应各种恶劣工作环境。
　　该器件的开集输出结构允许用户根据系统需求配置上拉电阻，实现电平转换功能，便于连接不同电压域的数字电路。

EL6N137S/EL6N137广泛应用于工业自动化、电源管理、通信设备和嵌入式系统中。常见用途包括隔离RS-485或CAN总线接口、驱动IGBT或MOSFET栅极、实现AC/DC电源反馈控制、数字信号隔离传输等。此外，它们也常用于医疗设备、测试仪器和电机控制等需要电气隔离和高可靠性的场合。

HCPL-2630、6N137、TLP2630、ACPL-2630