电容值：270 μF
　　额定电压：10 V
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸（长 x 宽 x 高）：3.2 mm x 1.6 mm x 1.6 mm
　　封装类型：SMD/SMT
　　电介质材料：X5R
　　ESR（等效串联电阻）：最大 30 mΩ
　　最大纹波电流：0.3 A（100 kHz时）

EKMR421VSN271MR30S 具备多项高性能特性。其270 μF的电容值和10 V的额定电压使其适用于需要中等容量和电压稳定性的电路设计。该电容器采用X5R电介质材料，具有良好的温度稳定性和容差控制，确保在广泛温度范围内电容值的变化保持在±15%以内。此外，其低ESR特性（最大30 mΩ）有助于减少电路中的能量损耗和发热，提高整体效率。
　　该电容器的SMD/SMT封装形式适合自动化贴片生产工艺，提高了PCB组装的效率和可靠性。其紧凑的尺寸（3.2 mm x 1.6 mm x 1.6 mm）使其非常适合在空间受限的高密度电路设计中使用。此外，EKMR421VSN271MR30S 具有优异的高频响应特性，适用于需要去耦、滤波和电源管理的高频电路应用。
　　在可靠性方面，该电容器经过严格的测试和验证，符合AEC-Q200汽车电子标准，适用于对可靠性要求极高的工业和汽车应用。其结构设计和材料选择确保了在恶劣环境下的长期稳定运行。

EKMR421VSN271MR30S 多层陶瓷电容器广泛应用于多个领域。在消费电子领域，它可用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理电路中，提供稳定的电能供应并减少噪声干扰。在通信设备中，该电容器适用于基站、路由器和交换机的高频电路设计，确保信号传输的稳定性和可靠性。
　　在工业控制系统中，EKMR421VSN271MR30S 常用于电源模块、传感器电路和自动化设备的去耦和滤波电路中，提升系统的稳定性和抗干扰能力。此外，由于其符合AEC-Q200标准，该电容器也广泛应用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和电池管理系统（BMS）等，确保在高温和振动环境下的可靠运行。

GRM32ER61A276ME15L, C3225X5R1A276ME15L, CL32B276MPQNNNE