容值：1000pF (1nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：200V
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
　　电介质材料：陶瓷
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C

EKMQ201VSN102MA25S 具备优异的电气性能和稳定性。其采用X7R温度特性陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值变化控制在±15%以内，适用于对温度稳定性要求较高的应用场景。
　　该电容器的额定电压为200V，具备较高的耐压能力，适合用于中高压电路中的滤波和去耦应用。其容值为1000pF（1nF），容差为±20%，在实际应用中具有良好的一致性与可预测性。
　　作为1210封装尺寸的MLCC，该器件在尺寸与性能之间取得了良好的平衡，既保证了较高的电容/电压性能，又不会占用过多的PCB空间，适合用于空间受限但性能要求较高的电子设备中。
　　此外，该电容器采用无极性设计，适用于交流和脉冲电路，并具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效提升电路的稳定性和响应速度。

EKMQ201VSN102MA25S 广泛应用于多种电子系统中，包括但不限于以下领域：
　　1. 电源管理系统：用于输入/输出滤波、去耦和储能，提高电源的稳定性和抗干扰能力。
　　2. 工业控制设备：如PLC、变频器、伺服驱动器等，用于信号滤波和电源去耦，提升系统可靠性。
　　3. 通信设备：在射频电路、电源模块和接口电路中，用于去耦和滤波，确保信号传输质量。
　　4. 汽车电子：包括车载电源系统、ECU模块和传感器接口电路等，适用于对温度和可靠性要求较高的汽车环境。
　　5. 消费类电子产品：如电视、音响设备、智能家电等，用于电源滤波和高频去耦，保障设备稳定运行。

TDK C2012X5R2E102K