电容值：330 pF
　　容差：±20%
　　额定电压：35V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸：3.2 mm x 1.6 mm x 1.6 mm（EIA 1206 封装）
　　介质材料：Class II, X7R
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（-55°C ~ +125°C）
　　绝缘电阻：≥ 10000 MΩ 或 C×R ≥ 1000 秒
　　额定寿命：≥ 10000 小时（在额定电压和温度下）

EKMH3B1VSN331MR35S 是一款专为高稳定性应用设计的 Class II MLCC，采用 X7R 陶瓷介质材料，具有优异的温度稳定性和频率响应。该电容器的容差为 ±20%，适用于对电容值精度要求不十分苛刻但对体积和性能有较高要求的电路设计。其工作温度范围宽达 -55°C 至 +125°C，使其能够在极端环境条件下保持稳定运行。
　　该型号采用了 Murata 的先进制造工艺，确保了电容器具备良好的机械强度和热稳定性，能够承受焊接过程中的高温冲击。此外，EKMH3B1VSN331MR35S 还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适合用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等高频电路应用。
　　该器件符合 RoHS 指令，采用无铅端子结构，适用于回流焊工艺，广泛应用于各类高可靠性电子设备中。

EKMH3B1VSN331MR35S 多层陶瓷电容器广泛应用于多种高性能电子系统中，尤其是在需要稳定电容值和良好高频响应的场合。典型应用包括：
　　1. 电源管理电路：用于去耦、滤波和储能，提高电源稳定性和效率。
　　2. 射频与无线通信模块：用于信号耦合、滤波和匹配网络，提升射频电路性能。
　　3. 工业控制系统：用于控制器、传感器和执行器电路中的滤波和噪声抑制。
　　4. 汽车电子系统：如车载导航、娱乐系统、电池管理系统等，适用于高温、高振动环境。
　　5. 医疗设备：用于电源和信号路径中的去耦和滤波，确保设备运行的稳定性和安全性。
　　6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，满足高密度和小型化设计需求。

TDK C1206X7R3A331K
　　KEMET C1206X7R3A331K
　　Yageo CC1206KRX7R9BB331