核心器件：XC7Z045-2FFG900C
　　处理器架构：双核ARM Cortex-A9 MPCore
　　主频：最高可达1 GHz
　　FPGA逻辑单元（CLB）：约220,000个
　　DSP Slice数量：900个
　　块RAM总量：约4.9 Mb
　　封装类型：FCBGA-900
　　I/O数量：支持多达160个用户I/O
　　电源电压：核心电压1.0V，辅助电压1.8V/3.3V可选
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）
　　内存配置：1 GB DDR3 SDRAM，带ECC支持
　　非易失性存储：4 GB SD卡接口，128 Mb QSPI Flash
　　高速接口：Gigabit Ethernet x2, USB 2.0 OTG, HDMI Tx/Rx, DisplayPort

Zynq-7000架构将双核ARM Cortex-A9处理器与高性能FPGA逻辑紧密结合，实现了软硬件协同设计的高效整合。处理器子系统运行在最高1GHz频率下，具备独立的L1指令与数据缓存，并共享64KB L2缓存，显著提升多任务处理能力和响应速度。该架构支持AXI互连总线协议，确保CPU与可编程逻辑之间实现低延迟、高带宽的数据交互，特别适合需要实时处理与定制加速的应用场景。
　　FPGA部分基于Xilinx Artix-7架构，包含超过22万个逻辑单元和高达900个DSP切片，能够实现复杂的数字信号处理算法、图像处理流水线或通信编码解码器。其分布式与块状RAM资源丰富，支持多种存储结构建模，如FIFO、查找表或缓冲区管理，满足不同应用场景下的数据暂存需求。此外，该芯片支持动态部分重配置技术，在不中断系统运行的前提下更换部分逻辑功能，增强了系统的灵活性与可靠性。
　　开发板提供了全面的调试与仿真支持，包括JTAG/SWD调试接口、ChipScope集成逻辑分析仪接入点以及性能监控单元。通过Vivado工具链，用户可以完成时序约束设定、功耗估算、布局布线优化以及比特流生成等全流程操作。同时，SDK环境支持裸机程序开发与FreeRTOS、Linux等操作系统的移植，便于构建完整嵌入式应用。
　　在物理层设计上，该开发板采用高质量PCB材料与阻抗控制走线，保障高速信号完整性。所有关键信号均经过串扰抑制与端接匹配处理，确保HDMI、以太网和DDR3内存接口稳定运行。FMC-LPC连接器允许接入第三方扩展模块，进一步拓展模拟采集、射频传输或传感器融合等功能。整体设计遵循EMI/EMC规范，适合在工业级环境中长期可靠运行。

该开发套件广泛应用于通信基础设施领域，可用于实现软件定义无线电（SDR）、基带处理单元原型设计或光纤网络中的分组交换控制器。其强大的并行处理能力使其成为雷达信号处理、波束成形和多通道ADC/DAC同步采集系统的理想选择。
　　在视频与图像处理方面，得益于HDMI输入输出接口和FPGA内部的并行计算架构，该平台常用于高清视频流编解码、实时图像增强、边缘检测和目标识别等计算机视觉任务。结合OpenCV移植或自定义硬件加速模块，可大幅提升图像处理效率。
　　工业自动化中，该板可用作PLC控制器升级平台或运动控制系统的核心，支持EtherCAT、PROFINET等工业总线协议的软硬件实现。通过FMC扩展连接伺服驱动器或IO模块，能构建完整的智能工厂控制节点。
　　科研与教育领域也大量使用此平台进行教学实验和算法验证，特别是在数字信号处理、嵌入式系统课程和FPGA编程训练中具有重要地位。其开放的文档体系和社区支持使得初学者易于上手，同时也能满足高级研究人员对底层硬件访问的需求。

ZC706 Evaluation Kit
　　MicroZed 7000 Series
　　PicoZed 7030