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EGPA350ELL681MK20S 发布时间 时间:2025/7/9 15:51:41 查看 阅读:15

EGPA350ELL681MK20S 是一款高性能的功率放大器芯片,主要应用于射频和无线通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够提供高增益、高效率以及低失真的信号放大功能。其出色的线性度和稳定性使其成为现代通信系统中的理想选择。
  此芯片设计用于支持多种无线通信标准,例如 LTE、WiMAX 和其他宽带无线应用。通过优化的电路设计,EGPA350ELL681MK20S 在宽频率范围内表现出卓越的性能,同时保持较低的功耗。

参数

工作频率范围:700 MHz 至 2700 MHz
  输出功率:40 dBm
  增益:18 dB
  效率:45%
  供电电压:5 V
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:LGA

特性

这款功率放大器芯片具备以下特点:
  1. 高输出功率和增益,确保在各种无线通信场景中实现高效的信号传输。
  2. 宽带操作能力,支持多个频段和通信协议,提高了产品的灵活性和适用性。
  3. 内置保护电路,包括过热保护和过流保护,增强了器件的可靠性和使用寿命。
  4. 小型化设计,采用 LGA 封装形式,适合紧凑型设备集成。
  5. 低噪声和高线性度,减少了信号失真,保证了通信质量。

应用

EGPA350ELL681MK20S 广泛应用于以下领域:
  1. 基站和无线接入点中的射频信号放大。
  2. 移动终端设备,如智能手机和平板电脑中的功率放大模块。
  3. 工业无线通信设备和物联网 (IoT) 系统中的信号增强。
  4. 卫星通信和雷达系统的功率放大组件。
  5. 其他需要高效射频信号放大的应用场景。

替代型号

EGPA350ELL681MK19S
  EGPA350ELL681MK21S

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EGPA350ELL681MK20S参数

  • 标准包装1,000
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GPA
  • 电容680µF
  • 额定电压35V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 5000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.82A
  • ESR(等效串联电阻)44 毫欧
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向
  • 尺寸/尺寸0.492" 直径(12.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.846"(21.50mm)
  • 引线间隔0.197"(5.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装