内核：ARM Cortex-M3
　　主频：最高可达72MHz
　　Flash容量：256KB
　　SRAM容量：64KB
　　封装类型：LQFP64
　　工作电压：2.7V - 3.6V
　　工作温度：-40°C ~ +85°C
　　I/O端口：多达50个可编程GPIO
　　定时器：多个16位和32位定时器
　　通信接口：支持SPI、I2C、UART、USB、CAN等
　　ADC：12位多通道ADC模块
　　DAC：部分型号支持12位DAC输出
　　低功耗模式：支持待机、休眠等多种低功耗模式

EFMC302具有优异的性能表现和丰富的外设集成，基于ARM Cortex-M3内核，具备高效的指令处理能力和良好的实时响应特性。芯片内置256KB Flash和64KB SRAM，能够满足较大规模程序和数据存储的需求。支持多种通信接口，如SPI、I2C、UART、USB和CAN，便于与外部设备进行高速数据交互。此外，EFMC302还配备了12位ADC和DAC模块，支持多通道模拟信号采集和输出，适用于传感器数据处理和控制应用。
　　在功耗管理方面，EFMC302提供了多种低功耗模式，包括待机、休眠等，能够有效延长电池供电设备的续航时间。其工作电压范围为2.7V至3.6V，支持宽电压输入，适应不同的供电环境。芯片封装为LQFP64，便于PCB布局和焊接，适合批量生产。EFMC302还具备良好的抗干扰能力和稳定性，适用于工业级工作环境（-40°C ~ +85°C）。

EFMC302广泛应用于工业自动化控制系统、智能仪表、通信设备、医疗仪器、消费类电子产品以及智能家居控制模块等领域。其高性能、低功耗和丰富的外设接口使其成为嵌入式系统开发的理想选择。例如，在工业控制中，EFMC302可用于电机控制、PLC模块和传感器数据采集；在消费电子领域，可用于智能手环、电子锁等便携式设备；在通信设备中，可用于路由器、网关等网络终端设备的主控芯片。

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