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EFM8LB12F64E-C-QFN24 发布时间 时间:2024/5/11 15:29:25 查看 阅读:304

EFM8LB12F64E-C-QFN24是8位mcu8051核心强,72MHz性能及14位12通道。ADC和两个比较器。EFM8LB12F64E-QFN24还提供64kBFlash和4.25kBRAM,以及6×16位记时器,多个通信接口和集成CAN在3x3mmQFN二四中VDD监控器,Watchdog计时器和±内部振荡器与高模拟集成,EFM8LB12F64E-C-QFN24单片机是一种真正独立的片上系统解决方案,适用于光模块、仪表设备和工厂自动化设备

基础介绍

  厂商型号:EFM8LB12F64E-C-QFN24

  品牌名称:SILICON LABS(芯科)

  元件类别:MCU

  封装规格:24-QFN(3x3)

  型号介绍:8051核心72MHz

特点

  核心:

  管道化CIP-51芯

  与标准8051指令集完全兼容

  70%的指令在1-2个时钟周期内执行

  最大工作频率72 MHz

  内存:

  高达64 kB闪存(63 kB用户可访问),在512字节扇区的固件中可在系统内重新编程

  高达4352字节RAM(包括256字节标准8051

  RAM和4096字节片上XRAM)

  功率:

  CPU核心电压的内部LDO调节器

  通电复位电路和断电检测器

  I/O:最多29个多功能I/O引脚:

  高达25针,偏压下允许5伏电压

  通过重置事件选择状态保持

  用于外围布线的灵活外围交叉条

  5 mA电源,12.5 mA接收器允许直接驱动LED

  时钟源:

  内部72 MHz振荡器,精度为±2%

  内部24.5 MHz振荡器,精度为±2%

  内部80 kHz低频振荡器

  外部CMOS时钟选项(最高50 MHz)

  外部RC振荡器(最高3.2 MHz)

应用领域

  ●光网络模块

  ●精密仪器

  ●工业控制和自动化

  ●智能传感器

中文参数

商品分类

MCU微控制器

程序存储容量

64KB(64K x 8)

品牌

SILICON LABS(芯科)

程序存储器类型

闪存

封装

24-QFN(3x3)

EEPROM容量

-

商品标签

-

RAM大小

4.25K x 8

核心处理器

CIP-51 8051

电压-供电(Vcc/Vdd)

2.2V ~ 3.6V

内核规格

8 位

数据转换器

A/D 12x14b; D/A 4x12b

速度

72MHz

振荡器类型

内部

连接能力

I2C,SMBus,SPI,UART/USART

工作温度

-40°C ~ 105°C(TA)

外设

欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

安装类型

表面贴装型

I/O数

20

基本产品编号

EFM8LB12

环境与出口分类

湿气敏感性等级(MSL)

2(1 年)

HTSUS

8542.31.0001

ECCN

3A991A2

 

原理图

EFM8LB12F64E-C-QFN24原理图

EFM8LB12F64E-C-QFN24原理图

引脚

EFM8LB12F64E-C-QFN24原理图

EFM8LB12F64E-C-QFN24引脚图

封装

EFM8LB12F64E-C-QFN24封装图

EFM8LB12F64E-C-QFN24封装

丝印

EFM8LB12F64E-C-QFN24丝印图

EFM8LB12F64E-C-QFN24丝印

料号解释

EFM8LB12F64E-C-QFN24料号解释图

EFM8LB12F64E-C-QFN24料号解释

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EFM8LB12F64E-C-QFN24图片

EFM8LB12F64E-C-QFN24

EFM8LB12F64E-C-QFN24参数

  • 现有数量30现货
  • 价格1 : ¥27.43000管件
  • 系列Laser Bee
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 核心处理器CIP-51 8051
  • 内核规格8 位
  • 速度72MHz
  • 连接能力I2C,SMBus,SPI,UART/USART
  • 外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O 数20
  • 程序存储容量64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小4.25K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2.2V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 12x14b; D/A 4x12b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装24-QFN(3x3)