核心架构：ARM Cortex-M3
　　工作频率：最高48 MHz
　　闪存容量：1024 KB
　　SRAM容量：128 KB
　　封装类型：BGA
　　工作电压范围：1.8V 至 3.8V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　GPIO数量：多达76个
　　定时器：4个32位定时器，6个16位定时器
　　ADC：12位，最多16通道，转换速率1 Msps
　　DAC：12位，双通道
　　通信接口：3x UART，2x SPI，2x I2C，1x USB，1x CAN
　　加密引擎：支持AES、SHA、CRC
　　调试接口：JTAG/SWD

EFM32GG395F1024最显著的特性之一是其卓越的低功耗表现。该芯片采用了Silicon Labs专有的低功耗技术（LESENSE和Peripheral Reflex System），能够在不依赖CPU干预的情况下实现外设之间的自主交互，从而大幅降低系统整体功耗。例如，在传感器数据采集应用中，LESENSE模块可以持续监控多个外部传感器状态，仅在检测到有效事件时才唤醒CPU，其余时间MCU可处于深度睡眠模式，极大地延长了电池寿命。此外，PRS（外设反射系统）允许不同外设之间直接通信，无需CPU介入，减少了中断响应时间和能耗。这种智能化的低功耗架构使得EFM32GG395F1024非常适合用于需要长时间待机的物联网节点、无线传感网络和可穿戴设备。
　　另一个关键特性是其强大的处理能力与丰富的集成外设。基于ARM Cortex-M3内核，该MCU支持完整的Thumb-2指令集，提供高效的代码密度和运算性能。配合大容量的片上存储资源（1MB Flash和128KB RAM），它可以轻松运行实时操作系统（RTOS）或执行复杂的信号处理任务。其高精度模拟外设（如12位ADC和DAC）支持多种采样模式和触发机制，适用于精密测量和控制应用。同时，集成的硬件加密引擎（支持AES、SHA、CRC等算法）增强了系统的安全性，适用于需要数据保护和身份认证的应用场景，如智能门锁、工业网关等。
　　该芯片还具备出色的可靠性和环境适应性。其宽电压工作范围（1.8V–3.8V）使其兼容多种电源方案，包括单节锂电池或3.3V稳压电源。工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C至+85°C），确保在极端环境下的稳定运行。此外，BGA封装不仅提高了引脚密度和电气性能，还增强了抗电磁干扰能力，适合应用于噪声较大的工业现场。结合Silicon Labs提供的完整生态系统，包括Simplicity Studio开发平台、Energy Profiler能量分析工具和大量的中间件组件，开发者可以高效地完成从原型设计到量产的全过程，缩短产品上市时间。

EFM32GG395F1024广泛应用于对性能、功耗和可靠性有较高要求的嵌入式系统中。在工业自动化领域，它可用于PLC控制器、远程IO模块、工业HMI（人机界面）和传感器网关等设备，凭借其丰富的通信接口（如CAN、UART、SPI）和高抗干扰能力，能够稳定地在复杂电磁环境中运行。在智能能源管理方面，该芯片适用于智能电表、水表、气表等计量设备，利用其低功耗特性实现长达数年的电池供电运行，并通过集成的实时时钟（RTC）和低功耗外设实现精确的时间管理和周期性数据采集。
　　在消费电子领域，EFM32GG395F1024可用于高端可穿戴设备（如智能手表、健康监测仪）、智能家居中枢、无线遥控器和语音助手设备。其大容量内存支持图形界面显示和音频处理，而低功耗模式则有助于延长设备续航时间。在医疗设备中，该芯片可用于便携式监护仪、血糖仪、呼吸机控制单元等，其高精度ADC可用于生物信号采集，硬件加密功能保障患者数据安全。
　　此外，该芯片也适用于物联网网关、无线传感器节点和楼宇自动化系统。通过集成USB和CAN接口，它可以作为多协议网关连接不同类型的子设备；借助LESENSE技术，可在无人值守状态下长期监控环境参数（如温度、湿度、光照）。由于支持多种封装和工业级温度范围，EFM32GG395F1024也能胜任户外设备、安防系统和车载电子模块的设计需求。总之，其综合性能使其成为中高端嵌入式应用的理想选择。

EFM32GG11B166F1024GL120
　　EFM32PG12B166F1024GL120
　　EFM32ZG222F32