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EFM32GG12B310F1024GL112-AR 发布时间 时间:2025/12/27 7:03:11 查看 阅读:28

EFM32GG12B310F1024GL112-AR是Silicon Labs(芯科科技)推出的一款高性能、低功耗的32位微控制器(MCU),基于ARM Cortex-M4内核设计,广泛应用于对能效和处理性能有较高要求的嵌入式系统中。该芯片属于EFM32 Gecko系列中的高端产品GG12系列,集成了丰富的外设资源和先进的节能技术,适用于工业控制、智能仪表、物联网终端、医疗设备以及便携式电子产品等领域。
  该MCU内置1024KB闪存和256KB RAM,主频最高可达72MHz,具备强大的数据处理能力。其独特的低功耗架构支持多种睡眠模式,最低能耗模式下电流可低至0.95μA,非常适合电池供电或对能源效率敏感的应用场景。此外,EFM32GG12B310F1024GL112-AR采用112引脚LQFP封装(GL112),提供多达86个通用I/O引脚,便于系统扩展与外围连接。

参数

品牌:Silicon Labs
  核心架构:ARM Cortex-M4
  主频:72 MHz
  闪存容量:1024 KB
  RAM容量:256 KB
  工作电压范围:1.8V 至 3.8V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:LQFP-112
  GPIO数量:86
  ADC分辨率:12位
  ADC通道数:16
  DAC分辨率:12位
  DAC通道数:2
  定时器数量:8
  通信接口:UARTx4, SPIx4, I2Cx3, USB, CAN, I2S
  加密功能:AES, SE, PKC
  调试接口:JTAG/SWD

特性

EFM32GG12B310F1024GL112-AR具备多项先进特性,使其在同类MCU中具有显著优势。首先,其低功耗设计采用了Silicon Labs独有的LESENSE(Low Energy Sensor Interface)技术,允许在CPU休眠状态下持续监控外部传感器输入,极大提升了系统的能效表现。其次,该芯片集成了一套完整的安全机制,包括硬件加密加速器(支持AES、SHA、PKC等算法)、安全启动、写保护和真随机数发生器(TRNG),有效防止非法访问和固件篡改,适用于对安全性要求较高的应用场景。
  在计算性能方面,ARM Cortex-M4内核带有浮点运算单元(FPU),能够高效执行复杂的数学运算,特别适合需要实时信号处理的任务,如音频处理或电机控制。同时,该MCU配备了大容量片上存储器(1MB Flash和256KB RAM),减少了对外部存储器的依赖,降低了系统成本和复杂度。外设方面,它支持多种高带宽通信接口,包括全速USB 2.0、双CAN控制器和I2S音频接口,满足多协议互联需求。
  此外,EFM32GG12B310F1024GL112-AR还具备出色的模拟性能,包含两个12位DAC和一个12位ADC,采样速率高达1Msps,并支持窗口检测和DMA联动,减轻CPU负担。其灵活的时钟系统支持外部晶振和内部RC振荡器,并可通过锁相环(PLL)精确倍频,确保系统运行稳定可靠。整体而言,该芯片通过高度集成和智能化电源管理,在性能、功耗与安全性之间实现了良好平衡。

应用

该微控制器广泛应用于多个高要求领域。在物联网(IoT)设备中,其低功耗特性和丰富通信接口使其成为智能网关、无线传感器节点和边缘计算设备的理想选择。在工业自动化领域,可用于PLC控制器、远程IO模块和现场总线通信设备,支持CAN和RS-485等工业标准协议。
  在智能计量方面,如智能水表、电表和气表,EFM32GG12B310F1024GL112-AR凭借其超低待机功耗和高精度模拟外设,能够实现长时间运行和精准测量。医疗电子设备中,例如便携式监护仪和健康监测终端,也得益于其可靠性、安全加密能力和低电磁干扰特性。
  此外,该芯片还可用于消费类电子产品,如智能家居中枢、高级遥控器和可穿戴设备。其强大的处理能力和多媒体接口(如I2S)也支持语音提示和简单音频播放功能。总体来看,EFM32GG12B310F1024GL112-AR因其多功能性、高性能和低功耗特性,适用于各种需要长期稳定运行且兼顾计算能力的嵌入式系统。

替代型号

EFM32GG12B560F1024GL125,EFR32MG21A020F1024IM32,EZR32WG330F256R60

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EFM32GG12B310F1024GL112-AR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥62.21594卷带(TR)
  • 系列Giant Gecko S1
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M4
  • 内核规格32 位单核
  • 速度72MHz
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,PDM,智能卡,SPI,UART/USART
  • 外设欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数90
  • 程序存储容量1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小192K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.8V
  • 数据转换器A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳112-LFBGA
  • 供应商器件封装112-BGA(10x10)