EF68B21FN 是一款基于增强型绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术的功率半导体器件。该芯片主要应用于工业控制、电机驱动和电源转换等领域,能够实现高效的功率传输与切换。其设计优化了开关性能和导通损耗,使其在高频应用中表现出色。此外,EF68B21FN 还具备高可靠性及较强的抗干扰能力,适用于各种复杂的工作环境。
这款 IGBT 元件采用 N 沟道结构,具有较低的导通电阻和较高的电流承载能力。它支持快速开关操作,同时集成了过流保护功能,可有效防止因异常负载引起的损坏。
额定电压:1200V
额定电流:25A
集电极-发射极饱和电压:≤2.0V
栅极-发射极开启电压:12V~15V
最大功耗:300W
工作温度范围:-40℃~150℃
存储温度范围:-55℃~175℃
封装形式:TO-247
EF68B21FN 的显著特点是其低开关损耗和高效率。通过优化内部芯片设计,该型号在高频条件下表现出较低的热损耗,从而延长了使用寿命并提高了系统的整体稳定性。
此器件还采用了先进的场截止(Field Stop)技术,进一步降低了关断损耗,并提升了短路耐受能力。此外,其坚固的封装结构增强了散热性能,使其能够在较高功率密度的应用场景下可靠运行。
该元器件还具有出色的软恢复特性,可减少电磁干扰(EMI),并为系统提供更平稳的操作体验。
EF68B21FN 广泛应用于需要高效功率转换的场合,包括但不限于以下领域:
1. 工业变频器:用于调节电机速度和扭矩,以满足不同工况需求。
2. 新能源发电:如太阳能逆变器和风力发电机组中的功率调节单元。
3. 电动汽车驱动系统:作为主逆变模块的核心元件,负责将直流电转换为交流电以驱动电机。
4. 不间断电源(UPS):确保电力供应的稳定性和可靠性。
5. 焊接设备:提供精确的电流控制以实现高质量焊接效果。
EF68B21FNP,
FGA25N120,
IRG4PC20,
FZ25N120,
STGW25HC12MD