EESX1109 时间：2025/10/23 9:00:38 阅读：8

EESX1109是一款由Espros Photonics Technology推出的高性能、低功耗的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片，专为高精度距离测量和3D成像应用设计。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，集成了光源驱动、光子探测阵列、模拟信号处理和数字控制逻辑，能够在单芯片上实现从光信号发射到距离数据输出的完整处理流程。EESX1109支持多像素并行测距，具备高帧率和高信噪比特性，适用于需要实时深度感知的应用场景。其主要优势在于紧凑的封装尺寸、低功耗运行以及对外部环境光干扰的强抗干扰能力，使其在消费电子、工业自动化、机器人导航和智能安防等领域具有广泛的应用前景。该芯片通常配合近红外激光光源（如VCSEL）使用，通过调制光波并测量反射光的相位差来计算目标物体的距离，实现毫米级甚至亚毫米级的测距精度。

参数

类型：飞行时间（ToF）传感器
　　像素阵列：1x1 或 4x4 可配置
　　供电电压：2.8 V 至 3.3 V
　　工作电流：典型值 50 mA（取决于工作模式）
　　通信接口：I2C 控制接口，支持 SPI 或 LVDS 数据输出
　　测距范围：0.2 m 至 5 m（取决于光照条件和目标反射率）
　　测距精度：±1 cm（典型值，在1m距离下）
　　调制频率：支持 10 MHz 至 100 MHz 多频段可选
　　工作温度范围：-20°C 至 +85°C
　　封装形式：QFN 或 WLCSP 小型化封装
　　光谱响应范围：850 nm 至 940 nm

特性

EESX1109的核心技术基于连续波飞行时间（CW-ToF）原理，利用相位差测距方法实现高精度距离检测。该芯片内部集成了高灵敏度的SPAD（Single Photon Avalanche Diode）或SiPM（Silicon Photomultiplier）探测器阵列，能够有效捕捉微弱的反射光信号，即使在低光环境下也能保持稳定的性能表现。其多像素架构支持空间分辨能力，可用于构建简单的深度图，适用于手势识别、物体轮廓扫描等应用。芯片内置可编程增益放大器、模数转换器和数字信号处理器，能够实时执行背景光抑制、多路径干扰消除和噪声滤波算法，显著提升测量的稳定性和准确性。
　　EESX1109具备高度集成化的设计，减少了外部元器件的需求，降低了系统设计复杂度和整体成本。它支持多种工作模式，包括单次测量、连续测量和低功耗待机模式，用户可通过I2C接口灵活配置各项参数，如积分时间、调制频率、ROI（感兴趣区域）选择等，以适应不同的应用场景和功耗要求。此外，该芯片具备良好的环境光抑制能力，可在强日光下正常工作，适用于户外或光照变化剧烈的环境。
　　在抗干扰方面，EESX1109采用了多频测量技术和同步解调机制，能够有效区分自身发射光与环境光或其他设备的干扰光，提高系统的鲁棒性。其高速数据输出接口（如SPI或LVDS）支持与主控MCU或FPGA的快速连接，满足实时处理需求。由于其小型化封装和低功耗特性，EESX1109非常适合集成于智能手机、AR/VR设备、无人机、服务机器人和工业传感模块中，为这些设备提供可靠的近距离感知能力。

应用

EESX1109广泛应用于需要精确距离感知和三维空间建模的领域。在消费电子中，它可用于智能手机的面部识别解锁、AR增强现实中的手势交互、智能音箱的用户存在检测等。在智能家居领域，该芯片可集成于扫地机器人中，用于避障和房间轮廓测绘；也可用于智能灯具或家电，实现人来灯亮的感应控制。在工业自动化中，EESX1109可用于物料高度检测、传送带物体定位、机械臂抓取引导等任务，提升生产效率和安全性。此外，在无人机和AGV（自动导引车）中，该传感器可用于地面接近检测、悬停控制和障碍物预警。在安防监控系统中，EESX1109可用于入侵检测、人员计数和行为分析，增强视频监控的智能化水平。其小巧的体积和低功耗特性也使其适用于可穿戴设备和物联网边缘节点，为各类智能终端提供轻量级的深度感知解决方案。