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EEETP1E101AP 发布时间 时间:2025/5/20 17:46:15 查看 阅读:6

EEETP1E101AP是一种基于氮化镓(GaN)技术的高性能功率晶体管,专为高频、高效能应用而设计。该器件采用先进的封装技术,能够提供卓越的开关性能和热管理能力。其典型应用场景包括DC-DC转换器、电源适配器以及无线充电设备等。EEETP1E101AP以其高击穿电压和低导通电阻著称,可显著提高系统效率并减少能量损耗。
  该晶体管具有增强型场效应晶体管(eGaN FET)结构,能够实现更快的开关速度和更低的电磁干扰(EMI)。此外,其封装形式使其易于集成到紧凑型设计中。

参数

最大漏源电压:100V
  连续漏极电流:20A
  导通电阻:5mΩ
  栅极电荷:45nC
  输入电容:1200pF
  开关频率范围:高达5MHz
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

EEETP1E101AP的主要特性在于其卓越的电气性能和可靠性:
  1. 使用氮化镓材料,具备更高的电子迁移率和击穿电场强度,从而实现更高的效率和功率密度。
  2. 极低的导通电阻(Rds(on)),在大电流条件下显著降低功耗。
  3. 快速开关能力,支持高频操作,适用于现代高效率电力转换系统。
  4. 高度优化的热设计,确保长时间运行下的稳定性和散热效果。
  5. 小型化封装,适合空间受限的应用环境。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅设计。

应用

EEETP1E101AP广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的高频DC-DC转换。
  2. 工业级电源适配器及充电器设计。
  3. 能量回收系统,例如电动汽车中的再生制动电路。
  4. 可再生能源领域的逆变器和变换器。
  5. 无线充电解决方案,特别是需要快速充电功能的产品。
  6. 高效电机驱动控制模块。
  7. 数据中心服务器电源和其他高性能计算设备的供电单元。

替代型号

EEETP1E102BP, EEETP1E103CP

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EEETP1E101AP参数

  • 安装类型表面
  • 容差±20%
  • 容差 正+20%
  • 容差 负-20%
  • 寿命时间3000h
  • 封装/外壳F
  • 尺寸8 Dia. x 10.2mm
  • 引线直径0.9mm
  • 引线节距3.1mm
  • 最低工作温度-40°C
  • 最高工作温度+125°C
  • 泄漏电流25 μA
  • 电压25 V 直流
  • 电容值100μF
  • 直径8mm
  • 等值串联电阻值0.20Ω
  • 纹波电流270mA
  • 结构金属罐
  • 高度10.2mm