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EEEFTE221XAP 发布时间 时间:2025/5/22 22:38:22 查看 阅读:2

EEEFTE221XAP是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高频开关应用而设计。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和快速开关特性,能够显著提升电源转换效率并减少热损耗。广泛应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器以及负载切换等场景。
  该型号属于增强型N沟道MOSFET系列,其优化的栅极电荷和输出电容使其在高频工作条件下表现出色,同时支持较高的持续电流能力。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:85nC
  总电容:1350pF
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低传导损耗。
  2. 快速开关性能,适合高频应用环境。
  3. 优化的栅极电荷设计,减少了驱动损耗。
  4. 高雪崩能量能力,增强了器件的鲁棒性。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅封装。
  6. 小型化设计,便于紧凑型电路布局。
  7. 提供卓越的热稳定性和可靠性,在极端温度下仍能保持高性能。

应用

EEEFTE221XAP适用于各种高功率密度的电子系统,包括但不限于:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. DC-DC转换器中的功率级控制。
  3. 电动工具及家用电器中的电机驱动。
  4. 工业自动化设备中的负载切换。
  5. 新能源领域如太阳能逆变器和电动车充电模块中的功率转换。
  6. 通信电源和不间断电源(UPS)中的高效能量管理方案。

替代型号

IRF2807, FDP55N06L, STP55NF06

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EEEFTE221XAP参数

  • 安装类型表面
  • 容差±20%
  • 容差 正+20%
  • 容差 负-20%
  • 寿命时间2000h
  • 封装/外壳D8
  • 尺寸6.3 Dia. x 7.7mm
  • 引线直径0.65mm
  • 引线节距1.8mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+105°C
  • 泄漏电流55 μA
  • 电压25 V 直流
  • 电容值220μF
  • 直径6.3mm
  • 等值串联电阻值0.16Ω
  • 纹波电流600mA
  • 结构金属罐
  • 高度7.7mm