时间：2025/4/27 9:32:08
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EEEFP1E221AP是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号通常用于需要高频性能和低ESR（等效串联电阻）的应用场景，适合于电源滤波、信号耦合和去耦电路中。
该器件采用表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和高效组装，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制系统。
容量：2.2μF
额定电压：50V
尺寸：1206 (3216公制)
介质材料：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
ESR(等效串联电阻)：典型值 ≤ 10mΩ
DF(耗散因数)：≤ 2%
EEEFP1E221AP具有以下特点：
1. 温度稳定性好，在-55°C到+125°C范围内，容量变化率小于±15%，符合X7R标准。
2. 高可靠性和长寿命设计，能够适应多种恶劣环境条件。
3. 小型化封装，支持高效的SMT工艺，满足现代电子设备对紧凑设计的需求。
4. 提供稳定的电气性能，特别是在高频条件下表现出较低的阻抗，有助于提高电路效率。
5. 符合RoHS标准，环保且兼容无铅焊接工艺。
EEEFP1E221AP广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的电源管理模块。
3. 通信基站中的射频前端电路。
4. 计算机主板和其他数字电路中的电源滤波和去耦功能。
5. 汽车电子系统中的稳压器输出端以减少噪声干扰。
EEEFP1E221BP, EEEFP1E221CP
