类型：光电晶体管输出光耦合器
　　封装/外壳：SMD-4（表面贴装DIP-4）
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：50 mA
　　输入反向电压（VR）：6 V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：70 V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：7 V
　　集电极电流（IC）：100 mA
　　隔离电压（Viso）：5000 Vrms
　　CTR（电流传输比）：50% ~ 600%
　　响应时间（Turn-On Time）：4 μs
　　响应时间（Turn-Off Time）：3 μs
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大功耗（PD）：200 mW

EE-SPW311具备优异的电气隔离性能，其隔离电压高达5000 Vrms，能够有效防止高压对低压控制电路的干扰，保障操作人员和设备的安全。这一特性使其非常适合用于医疗设备、工业控制系统和电力监控等对安全要求较高的场合。器件采用LED与硅光电晶体管的组合结构，确保了稳定的光电转换效率和长期使用的可靠性。其电流传输比（CTR）范围宽达50%至600%，意味着在较低的输入电流下即可驱动较大的输出电流，提高了能效并降低了驱动电路的设计难度。例如，在开关电源的反馈回路中，即使主控芯片输出驱动能力较弱，EE-SPW311仍能可靠导通，实现精确的电压调节。此外，该光耦的响应时间短，典型开通时间为4微秒，关断时间为3微秒，支持中高速信号传输，适用于PWM控制、数字信号隔离等动态响应要求较高的应用。其工作温度范围宽达-55°C至+110°C，可在高温工业环境中长时间稳定运行，不易发生性能衰减或热失效。封装采用符合RoHS标准的环保材料，支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色电子产品制造流程。器件还具备良好的抗湿度和抗振动性能，增强了在恶劣工业环境下的耐用性。EE-SPW311的引脚设计兼容传统DIP封装，便于在PCB布局中进行替换和升级，同时表面贴装形式有利于提高生产效率和组装密度。整体而言，该器件在性能、可靠性与成本之间取得了良好平衡，是工业级光耦应用中的优选方案之一。
　　值得一提的是，EE-SPW311在输入侧仅需较低的正向电流（典型50mA）即可正常工作，这减少了前级驱动电路的负载压力，尤其适合与微控制器、逻辑门电路直接连接。其输出端的光电晶体管具有较高的集电极-发射极耐压（70V），可直接用于驱动继电器、小功率负载或作为电平转换接口。CTR的老化特性经过优化，长期使用后性能下降缓慢，确保系统在整个生命周期内的稳定性。此外，器件通过了UL、CSA、VDE等多项国际安全认证，证明其在绝缘性能和防火等级方面符合高标准要求。这些综合优势使得EE-SPW311不仅适用于常规隔离需求，也能胜任对安全性和可靠性有更高要求的专业领域应用。

EE-SPW311广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在开关电源（SMPS）中，它常用于初级与次级之间的反馈回路，将输出电压信息隔离后传递给PWM控制器，实现闭环稳压控制，同时防止高压窜入低压侧。在工业自动化领域，该光耦可用于PLC输入/输出模块的信号隔离，保护中央处理单元免受现场传感器或执行器带来的电噪声和瞬态电压冲击。在电机驱动和逆变器系统中，EE-SPW311可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，提高系统的抗干扰能力和安全性。此外，它也适用于微处理器系统的I/O端口隔离，防止外部设备故障影响主控芯片。在通信设备中，可用于隔离数据信号线，减少地环路干扰。医疗电子设备中，因其高隔离电压和安全认证，常用于患者连接设备的信号隔离，确保使用者安全。其他应用场景还包括电池管理系统（BMS）、电表与能源监控装置、固态继电器（SSR）、办公自动化设备以及家用电器中的控制板隔离等。凭借其高可靠性与宽温工作能力，EE-SPW311在户外设备和工业现场仪表中也有广泛应用。

TLP521-GB-TP