电容值：0.15μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　封装尺寸：1206（3216公制）
　　电介质材料：陶瓷
　　结构类型：多层陶瓷电容器（MLCC）

ECQE2A154KT3 具有优异的电气性能和机械强度，适用于高密度电路板设计。其采用X5R温度系数的陶瓷材料，能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持稳定的电容值，电容变化不超过±15%。这种电容器的容差为±10%，在实际应用中能够提供较高的精度和一致性。此外，ECQE2A154KT3 的额定电压为25V，能够满足大多数中低电压电路的设计需求，同时具备良好的耐压能力。
　　该器件的封装尺寸为1206（3216公制），适合表面贴装工艺（SMT），提高了PCB组装的效率。由于其陶瓷电介质具有极低的损耗因数（DF），ECQE2A154KT3 在高频电路中表现出色，能够有效减少能量损失和发热。此外，该电容器还具有良好的抗湿性和抗老化性能，在恶劣环境中仍能保持长期稳定的工作状态。

ECQE2A154KT3 广泛应用于各种电子设备中，包括工业控制设备、通信设备、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）、汽车电子系统（如车载导航、音响系统和传感器模块）以及电源管理电路。在这些应用中，它常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等功能，确保电路的稳定性和可靠性。例如，在电源电路中，ECQE2A154KT3 可作为去耦电容，为IC提供稳定的电源电压，减少高频噪声的影响；在射频电路中，它可用于信号通路中的耦合或滤波，提高信号传输质量。

TDK C3216X5R1E154K160AC, Murata GRM3195C1E154KA01L, Samsung CL21B154KAQNNNE