型号：ECP200D-PCB2140
　　制造商：Lattice Semiconductor
　　系列：ECP2
　　逻辑单元数量：约200,000
　　嵌入式块RAM（EBR）：288 KB
　　最大用户I/O数量：352
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：2140
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电压范围：1.14V 至 1.575V
　　最大频率：300 MHz以上
　　技术支持：支持LVDS、DDR、SATA、PCIe等高速接口

ECP200D-PCB2140 FPGA芯片具备多项先进特性，使其在复杂系统设计中具有很高的灵活性和性能。首先，该芯片内置了高达288 KB的嵌入式块RAM（EBR），可用于实现复杂的数据存储和处理任务，如FIFO缓冲、数据缓存和查找表等。其次，其逻辑单元架构支持高达200,000个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能，包括状态机、算术运算和数据路径控制等。
　　此外，ECP200D-PCB2140 提供多达352个用户可配置I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和LVDS等，适用于广泛的接口需求。该芯片还支持多种高速串行通信接口，如PCIe Gen1、SATA和千兆以太网，满足现代通信系统对高速数据传输的需求。
　　在功耗方面，ECP200D-PCB2140 采用先进的低功耗设计技术，在保持高性能的同时显著降低静态和动态功耗，适合对能效要求较高的应用场合。此外，其支持多种封装形式，便于根据不同的PCB布局需求进行选择。
　　开发工具方面，Lattice提供完整的开发环境——Lattice Diamond和LatticeMico System，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的全流程开发，极大提升了设计效率。

ECP200D-PCB2140 FPGA广泛应用于多个领域，包括但不限于通信基础设施（如基站、光模块和路由器）、工业自动化（如PLC、运动控制和机器视觉）、消费电子产品（如高清视频处理和图像增强）以及汽车电子（如ADAS、车载信息娱乐系统）。
　　在通信领域，该芯片支持高速数据传输和协议转换，非常适合用作通信接口桥接、协议解析和信号处理单元。在工业控制方面，其高I/O密度和灵活的逻辑资源使其适用于实时控制、传感器融合和数据采集系统。
　　由于其丰富的嵌入式存储资源和可编程逻辑能力，ECP200D-PCB2140 还常用于实现定制化的数字信号处理算法、图像处理、加密解密和硬件加速功能。此外，它也被广泛用于原型验证和ASIC前端开发，作为功能验证平台。

LFE2-200E-7FN1156C
　　LFE2-200E-6FN1156C
　　LFE2-200E-6FN1156I
　　ECP5-200K
　　ECP3-200K