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ECH8311-TL-H 发布时间 时间:2025/9/21 0:28:34 查看 阅读:36

ECH8311-TL-H是一款由E-Chips(易冲半导体)推出的高性能无线充电发射控制器芯片,广泛应用于支持Qi标准的无线充电设备中。该芯片专为中高功率无线充电发射端设计,适用于智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等消费类电子产品的无线充电底座或充电板。ECH8311-TL-H集成了数字控制器、驱动电路和多种保护机制,能够实现高效、稳定且安全的无线能量传输。其内置的ARM Cortex-M0或增强型8051内核(具体依版本而定)提供了强大的处理能力,支持全桥或半桥拓扑结构的功率驱动输出,兼容Qi v1.3标准,并具备FOD异物检测功能,确保在非预期金属物体放置时及时关闭输出,避免过热风险。此外,该芯片采用小型化QFN封装,便于集成于紧凑型产品设计中,提升了系统布局的灵活性。

参数

型号:ECH8311-TL-H
  工作电压:4.5V ~ 18V
  待机电流:< 1mA
  最大输出功率:支持最高15W(依线圈设计及协议协商)
  工作频率范围:100kHz ~ 205kHz
  通信方式:ASK解调,支持Qi标准双向通信
  控制核心:集成嵌入式处理器(如增强型8051或Cortex-M0)
  驱动输出:支持全桥/半桥MOSFET驱动
  封装形式:QFN-20(或类似小型封装)
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  认证支持:符合Qi v1.3规范,支持WPC认证要求
  FOD检测:支持多级负载变化检测与Q值监测
  保护功能:过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、短路保护

特性

ECH8311-TL-H具备多项先进特性,使其成为无线充电发射端解决方案中的优选芯片之一。首先,该芯片支持Qi协议的完整BPP(基本功率配置文件)和EPP(扩展功率配置文件),能够与多种支持无线充电的设备进行高效通信与功率协商,最高可支持15W的快速充电输出,满足主流智能手机的快充需求。其次,其内置高精度的模拟前端(AFE)模块,能够实时监测交流电流、电压和相位信息,结合数字信号处理算法,实现精确的阻抗匹配和效率优化,从而提升整体系统的能效表现。
  在安全性方面,ECH8311-TL-H集成了多层次的异物检测(FOD)机制。通过检测接收端负载的变化、品质因数(Q值)下降以及功率波动等多种参数,芯片可在毫秒级时间内识别出金属异物的存在,并立即停止功率输出,防止因涡流发热引发的安全隐患。此外,芯片还具备完善的保护机制,包括输入过压保护、输出过流保护、芯片过温保护以及短路保护,确保在各种异常工况下系统仍能安全运行。
  该芯片支持灵活的外围电路设计,可通过外部电阻或EEPROM配置不同的工作参数,例如最大输出功率、FOD灵敏度阈值、工作频率偏移等,适应不同线圈结构和产品形态的需求。同时,ECH8311-TL-H提供丰富的通信接口(如I2C或UART),便于与主控MCU进行数据交互,实现状态监控、固件升级和用户提示等功能。得益于其高度集成的设计,外部元器件数量显著减少,降低了BOM成本并提高了系统可靠性。此外,芯片在待机模式下的功耗极低,有助于满足能源效率标准和绿色电子产品设计要求。

应用

ECH8311-TL-H主要应用于各类符合Qi标准的无线充电发射设备中,典型使用场景包括桌面无线充电器、车载无线充电支架、多设备无线充电板(如手机+手表+耳机三合一充电座)、智能家居嵌入式充电模块以及公共场合的无线充电终端。由于其支持EPP协议并具备15W高功率输出能力,特别适合用于为支持快充的智能手机提供高效的无线充电体验。在可穿戴设备领域,该芯片可通过调节输出功率适配低功耗设备如智能手表和TWS耳机,实现一源多用的通用充电平台。
  在工业设计方面,ECH8311-TL-H的小型化封装和低外围需求使其易于集成到超薄或空间受限的产品结构中,例如无边框充电垫或隐藏式家具充电模块。此外,其良好的热管理和低待机功耗特性也使其适用于长时间待机的物联网设备供电场景。在汽车电子应用中,该芯片可用于前装或后装车载无线充电系统,配合温度传感器和风扇控制逻辑,在高温环境下仍能保持稳定运行。凭借其高兼容性、强安全性和易于开发的特点,ECH8311-TL-H已成为众多品牌厂商在开发无线充电产品时的核心选择之一。

替代型号

MP-A16
  IP6806
  STWLC33
  CPSQ311A

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