电容：47μF
　　额定电压：16V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度特性：±15%（-55°C 至 +125°C）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　长度：3.2mm ±0.3mm
　　宽度：2.5mm ±0.3mm
　　高度：1.6mm max
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容容差：±20%
　　直流偏压特性：随电压升高电容值下降（典型X7R行为）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500Ω·F（取较大者）
　　耐湿性：符合IEC 61249-2-21标准
　　端子电极：镍阻挡层 + 哑光锡电镀（Ni/Sn），兼容回流焊工艺
　　无铅：是，符合RoHS指令

ECAMK316BJ476ML-T采用先进的叠层陶瓷工艺制造，具有优异的电气和机械性能。其核心优势之一在于使用X7R类电介质材料，在宽温度范围内（-55°C至+125°C）可保持电容变化率在±15%以内，确保电路参数的稳定性，尤其适用于需要长期运行可靠性的工业控制和车载电子系统。该器件具备较高的体积比电容密度，即在1210小型封装内实现了47μF的大容量输出，显著节省PCB布局空间，有利于高密度集成设计。由于陶瓷材料本身不具备极性，因此该电容无需考虑正负极连接问题，避免了因反向安装导致的短路或失效风险。
　　该型号在直流偏压下的电容保持能力优于多数同类产品，尽管X7R材料会随着施加电压增加而出现容量衰减现象，但通过优化内部电极结构和介质层厚度，ECAMK316BJ476ML-T在16V工作电压下仍能维持相对较高的有效电容值，从而保障滤波和储能功能的有效性。此外，其低等效串联电阻（ESR）特性使其在高频开关电源环境中表现突出，能有效吸收瞬态电流波动，减少电压纹波，提高电源质量。
　　机械方面，该MLCC经过严格的老化测试和热冲击试验，具备出色的抗弯曲和抗振动能力，可防止因PCB形变引起的裂纹故障。端子采用镍/锡电极设计，不仅增强了焊接可靠性，还支持与无铅回流焊工艺完全兼容，适应现代绿色制造流程。产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于汽车电子应用场合。整体而言，ECAMK316BJ476ML-T是一款兼顾大容量、高稳定性和高可靠性的高端MLCC，特别适合用于DC-DC转换器输入/输出滤波、FPGA或ASIC供电去耦、以及便携式医疗设备中的电源管理模块。

ECAMK316BJ476ML-T广泛应用于对电容器性能要求较高的电子系统中。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入和输出端进行滤波与去耦，利用其大容量和低ESR特性平滑电压波动，抑制高频噪声传播。在数字电路领域，该电容被大量部署于高性能处理器、FPGA、GPU和内存模块的供电网络（PDN）中，作为局部储能元件，快速响应负载突变带来的电流需求，维持核心电压稳定，防止系统误操作或复位。
　　在工业自动化设备中，如PLC控制器、伺服驱动器和传感器信号调理电路，该器件用于电源滤波和信号耦合，提升系统抗干扰能力和长期运行可靠性。在汽车电子方面，可用于车身控制模块（BCM）、信息娱乐系统、ADAS传感器供电单元等非动力总成系统，满足车载环境下宽温、高湿、强振动的应用挑战。此外，在通信基础设施设备（如基站、光模块、路由器）中，该电容参与电源轨的噪声抑制和信号完整性优化。
　　医疗电子设备也常采用此类高可靠性MLCC，例如便携式监护仪、超声成像系统和植入式设备外部控制单元，因其无极性、长寿命和稳定的电气特性而备受青睐。同时，在消费类高端电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，虽然更小尺寸电容更为常见，但在某些大电流模块（如摄像头模组、快充管理IC）中仍可能选用该型号以保证瞬态响应能力。总体来看，ECAMK316BJ476ML-T适用于任何需要稳定大容量陶瓷电容的场景，尤其是在不能接受电解电容泄漏或寿命限制的场合。

GRM32DR71C476KA12K
　　KCM32X7R1C476MPH