时间:2025/12/27 1:54:35
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E3V3-T61是一款由Panasonic(松下)公司生产的光电耦合器(光耦),广泛应用于需要电气隔离的信号传输场景中。该器件集成了一个发光二极管(LED)和一个光电晶体管,通过光信号实现输入与输出之间的电气隔离,从而有效防止噪声干扰、电压尖峰以及地环路问题对系统的影响。E3V3-T61属于通孔插装(Through-Hole)封装类型,采用DIP-4(双列直插4引脚)封装形式,便于在传统PCB设计中使用,尤其适用于工业控制、电源管理、通信接口等对可靠性要求较高的应用领域。该光耦具有较高的隔离电压能力,通常可承受高达5000VRMS的隔离耐压,确保在高压环境下依然能够安全运行。其工作温度范围较宽,一般为-55°C至+110°C,适合在恶劣环境条件下稳定工作。此外,E3V3-T61具备良好的线性度和响应速度,能够满足中低速数字信号隔离的需求,例如用于PLC输入模块、开关电源反馈控制、微控制器与外围设备之间的隔离驱动等。由于其成熟的制造工艺和长期的市场验证,E3V3-T61被广泛认为是一款高性价比、高可靠性的基础型光耦器件,在全球范围内拥有广泛的替代型号和兼容产品。
型号:E3V3-T61
制造商:Panasonic
器件类型:光电耦合器 / 光电晶体管输出光耦
通道数:1通道
输入正向电流(IF):50 mA
输入反向电压(VR):5 V
输出耐压(VCEO):35 V
集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)):300 mV(典型值)
电流传输比(CTR):50% ~ 600%(@ IF = 5mA, VCE = 5V)
上升时间(tr):3 μs
下降时间(tf):3 μs
隔离电压(Viso):5000 VRMS
工作温度范围:-55°C 至 +110°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:DIP-4(4引脚双列直插)
安装方式:通孔插装(Through-Hole)
E3V3-T61光电耦合器的核心特性之一是其优异的电气隔离性能。该器件能够在输入侧(LED)与输出侧(光电晶体管)之间提供高达5000VRMS的隔离电压,这意味着即使在输入与输出之间存在巨大的电位差,也能有效阻止电流直接流通,避免高压窜入低压控制电路造成损坏或安全事故。这种高隔离能力使其非常适合应用于工业自动化设备、电力监控系统、医疗电子设备等对安全性要求极高的场合。此外,该隔离特性还能有效抑制电磁干扰(EMI)、共模噪声以及地环路引起的信号失真,提升系统的抗干扰能力和信号完整性。
另一个重要特性是其宽泛的工作温度范围,从-55°C到+110°C,使得E3V3-T61可以在极端高低温环境中保持稳定工作。这一特点特别适用于户外设备、汽车电子、工业炉窑控制系统等温差变化剧烈的应用场景。同时,器件的热稳定性良好,CTR(电流传输比)随温度的变化较小,确保了在不同温度条件下仍能维持一致的信号传输性能。
该光耦还具备较高的电流传输比(CTR),典型值范围为50%至600%,意味着在较小的输入电流下即可驱动输出侧晶体管充分导通,降低了驱动电路的功耗需求,提升了整体能效。配合其较低的饱和压降(典型值300mV),有助于减少输出级的功率损耗,提高系统效率。此外,E3V3-T61的响应时间适中(上升/下降时间均为3μs),适用于中低频信号的隔离传输,如数字开关信号、脉冲信号等,常见于PLC输入模块、继电器驱动隔离、开关电源反馈回路等应用中。
在可靠性方面,E3V3-T61采用成熟的半导体工艺制造,具有出色的长期稳定性与寿命表现。其LED老化速率低,经过长时间运行后仍能保持足够的光输出强度,确保系统持续可靠运行。封装结构坚固,抗振动、抗湿性强,符合多项工业级认证标准,适合在复杂电磁环境和严苛物理条件下使用。
E3V3-T61光电耦合器广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在工业控制领域,它常被用作可编程逻辑控制器(PLC)的数字输入模块中的信号隔离元件,用于将现场传感器、按钮开关等外部设备的信号安全地传递给内部逻辑电路,防止工业现场的高压瞬变或噪声干扰影响控制器的正常运行。在开关电源设计中,E3V3-T61可用于反馈回路,将次级侧的输出电压信息通过光耦隔离后传送到初级侧的PWM控制器,实现精确稳压的同时保证主控电路与高压侧的电气隔离,提升电源的安全性与稳定性。
在通信接口电路中,E3V3-T61可用于RS-232、RS-485等串行通信线路的信号隔离,防止远距离传输过程中因地电位差引起的共模干扰或设备损坏。此类应用常见于工业通信网关、远程数据采集终端(RTU)等设备中。此外,在电机驱动控制系统中,该光耦可用于隔离微控制器发出的控制信号与功率驱动电路(如IGBT或MOSFET栅极驱动),避免功率侧的高压噪声反灌至控制侧,保障系统的可靠运行。
在消费类电源适配器、家电控制板(如空调、洗衣机)中,E3V3-T61也常用于实现弱电控制与强电负载之间的隔离驱动,例如驱动继电器或可控硅。其通孔封装形式便于手工焊接与维修,适合中小批量生产或维修替换场景。由于其高可靠性与成熟的技术方案,该器件也被广泛应用于医疗设备、测试仪器、安防系统等多种对安全性和稳定性有较高要求的领域。
PC817X1NIP0F
EL817(M)(TA)-F
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