型号：E3SB26.0000F09G11
　　制造商：Epson
　　类型：MEMS RTC模块
　　频率：32.768 kHz
　　输出类型：I2C 接口
　　工作电压：1.7V ~ 5.5V
　　工作温度：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：SMD 贴片
　　静态电流：典型值 0.5μA（备份模式）
　　接口协议：I2C 兼容
　　计时精度：±20ppm（常温）
　　集成晶体：是
　　安装类型：表面贴装（SMT）

E3SB26.0000F09G11作为一款高度集成的实时时钟模块，其核心优势在于将高稳定性的32.768kHz晶体与RTC芯片封装于一体，避免了传统分立晶体加RTC IC方案中可能出现的匹配不良、布局干扰和寄生电容等问题。这种一体化设计不仅提升了整体可靠性，还大幅减少了PCB布板面积，特别适合高密度集成的便携式电子产品。该器件内部集成了完整的振荡电路、分频链路、日历算法引擎以及非易失性寄存器，支持秒、分、时、星期、日期、月份和年份的自动计算，并能识别闰年，无需用户干预即可长期准确运行。其I2C通信接口支持标准模式（100kHz）和快速模式（400kHz），方便与各类微控制器对接，且地址固定或可配置，便于多设备共用总线。
　　在功耗管理方面，E3SB26.0000F09G11表现出色，尤其是在电池备份模式下，仅需约0.5μA的电流即可维持时钟运行，非常适合用于主电源断开后仍需保持时间追踪的应用场景，如智能电表、安防系统和医疗监测设备。器件具备电源监控功能，当主电源低于设定阈值时，会自动切换至备用电池供电，并启用写保护机制，防止因电压过低导致寄存器数据被意外修改。此外，该模块经过出厂校准，具有良好的初始频率精度，通常在±20ppm以内，在全温范围内也能保持较高的走时准确性，减少了后期校准的需求。
　　从制造工艺来看，E3SB26.0000F09G11采用先进的晶圆级封装技术，有效隔离外部机械应力和湿度影响，提高了长期稳定性与抗老化能力。其封装符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适应现代自动化生产线的要求。整体结构坚固，抗震性强，可在恶劣环境中稳定工作。由于无需外接负载电容或调整元件，设计工程师可以快速完成硬件开发，缩短产品上市周期。同时，Epson提供了完善的技术文档和支持资源，包括应用笔记、参考代码和评估板，进一步降低开发门槛。

E3SB26.0000F09G11广泛应用于需要长时间精确计时且对空间和功耗敏感的电子设备中。常见应用领域包括消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表和TWS耳机，这些设备依赖RTC来维持系统时间、闹钟提醒和定时唤醒功能，即使在关机状态下也能正常运作。在物联网（IoT）领域，该模块用于各种无线传感器节点、智能家居网关和远程监控终端，实现低功耗定时采集与上报。工业控制系统中的PLC、HMI人机界面和数据记录仪也常采用此类高可靠性RTC模块，以确保事件时间戳的准确性。
　　医疗电子设备如血糖仪、体温计、心率监测器和便携式除颤器同样受益于E3SB26.0000F09G11的低功耗与高精度特性，能够在长时间待机后依然提供可信的时间记录，满足医疗合规要求。在汽车电子中，它可用于车载信息娱乐系统、行车记录仪和胎压监测系统，辅助实现时间同步与事件追踪。此外，智能电表、水表和燃气表等公用事业计量设备利用该RTC进行峰谷电价记录、抄表周期管理和远程通信调度。由于其宽电压工作范围和出色的温度稳定性，E3SB26.0000F09G11还能胜任户外部署或极端环境下的应用需求。总之，任何需要“永远在线”时间基准的嵌入式系统都是其理想应用场景。

E3MA26.0000F09G11
　　E3MC26.0000F09G11