E28F200B5T60 时间：2025/12/26 16:40:55 阅读：15

E28F200B5T60是一款由英特尔（Intel）公司生产的并行接口闪存芯片，属于Intel StrataFlash Memory系列。该器件采用先进的多级单元（MLC）技术，能够在每个存储单元中存储多位数据，从而实现更高的存储密度和更低的每比特成本。E28F200B5T60的总容量为256 Megabits（Mb），组织结构为16M x 16位，适用于需要大容量非易失性存储的应用场景。该芯片支持快速读取、编程和擦除操作，并具备良好的数据保持能力和耐久性，适合在工业控制、通信设备、网络基础设施以及嵌入式系统中使用。E28F200B5T60工作电压为3.0V至3.6V，符合低功耗设计趋势，同时兼容JEDEC标准封装尺寸，便于在现有电路板上进行替换和升级。该器件采用48引脚TSOP封装，具有良好的散热性能和机械稳定性，能够在较宽的温度范围内可靠运行。此外，该芯片集成了多种保护机制，包括软件写保护、硬件写保护以及Vpp检测功能，有效防止意外数据丢失或误操作。Intel为该系列产品提供了完整的开发工具和技术支持，帮助用户快速完成系统集成和固件开发。尽管该型号已逐步进入停产阶段，但在一些遗留系统和工业设备中仍有广泛应用。

参数

型号：E28F200B5T60
　　制造商：Intel
　　存储类型：NOR Flash
　　存储容量：256 Mbit (32 MB)
　　组织结构：16M x 16位
　　接口类型：并行（CE#, OE#, WE#）
　　供电电压：3.0V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：48-pin TSOP Type I
　　编程电压：内部电荷泵生成所需高压
　　读取访问时间：60 ns
　　擦除方式：扇区擦除、块擦除、整片擦除
　　写保护机制：软件锁定、硬件WP#引脚控制
　　可靠性数据保持期：10年（典型值）
　　擦写耐久性：100,000次（最小值）
　　兼容标准：JEDEC标准封装与信号定义

特性

E28F200B5T60的特性体现了其作为高性能StrataFlash存储器的核心优势。该芯片采用了Intel独有的多级单元（MLC）技术，在保持NOR Flash高速随机访问能力的同时，显著提升了存储密度，使得单颗芯片能够提供高达256Mbit的存储空间，满足复杂嵌入式应用对代码和数据存储的需求。其60ns的快速读取访问时间确保了系统可以在无需将代码复制到RAM的情况下直接从闪存中执行程序（XIP, eXecute In Place），这不仅节省了系统内存资源，还加快了启动速度和运行效率。芯片支持灵活的擦除模式，包括按扇区（可变大小）、按块或全片擦除，允许开发者根据实际需求优化固件更新流程，减少不必要的擦除操作，延长器件寿命。
　　E28F200B5T60内置智能算法和状态机，简化了编程与擦除操作。用户只需通过标准命令接口发送指令序列即可完成写入或擦除任务，器件内部自动处理电压调节、脉冲时序和校验过程，极大降低了主控处理器的负担。其电源管理设计优化了动态和静态功耗，在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电或对能效要求严格的系统。为了保障数据完整性，该器件配备了多重写保护机制：软件可通过命令设置特定区域为只读；硬件上的WP#引脚可在外部信号控制下锁定寄存器配置，防止因电源波动或噪声干扰导致的误写入。
　　该芯片具备出色的环境适应性和长期可靠性。工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C 至 +85°C），可在严苛的工业现场稳定运行。据Intel规格书标明，其数据保持能力可达10年以上，且保证每个扇区至少支持10万次擦写循环，适用于需要频繁固件升级或日志记录的应用。此外，E28F200B5T60遵循JEDEC标准化封装规范，引脚布局与同类产品兼容，有助于简化PCB设计和后期维护。虽然目前该型号已被后续产品替代，但其成熟的技术和广泛的应用基础仍使其在工业自动化、电信基站、路由器和医疗设备等领域的旧有系统中持续服役。

应用

E28F200B5T60主要用于需要大容量、高可靠性和快速读取能力的嵌入式非易失性存储应用场景。典型应用包括网络通信设备如路由器、交换机和基站控制器，用于存储引导代码（Boot Code）、操作系统映像和配置文件；工业控制系统中的PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和运动控制器，依赖其稳定的XIP性能实现快速启动和实时响应；此外，在测试测量仪器、医疗电子设备和车载信息娱乐系统中也常见该芯片的身影，承担固件存储和参数保存任务。由于其支持字节和字级别的随机访问，特别适合需要频繁读取小量数据的场合。该器件也被用于一些军用和航空航天领域的加固型设备中，因其具备较强的抗干扰能力和温度适应性。随着物联网和边缘计算的发展，部分老旧但仍在服役的智能网关和远程终端单元（RTU）也可能继续使用此类Flash芯片进行系统扩展或升级。开发者常将其与ARM、PowerPC、MIPS等架构的微处理器或DSP配合使用，构建完整的嵌入式解决方案。