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E267DN 发布时间 时间:2025/8/6 15:49:45 查看 阅读:13

E267DN 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件主要用于高功率、高效率的开关应用,例如电源管理、DC-DC 转换器、负载开关和马达控制等。E267DN 采用先进的技术,具有低导通电阻(Rds(on))、高电流能力和良好的热性能,使其在各种工业和消费类电子设备中广泛应用。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  最大漏极电流(ID):100A
  漏源极击穿电压(VDS):60V
  栅源极击穿电压(VGS):±20V
  导通电阻 Rds(on):典型值 2.7mΩ(VGS=10V)
  最大功耗(PD):300W
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:TO-220AB

特性

E267DN 是一款高性能功率 MOSFET,具有多个显著的电气和热性能优势。首先,其极低的导通电阻(Rds(on))可显著降低导通状态下的功率损耗,提高系统效率。这对于高电流应用(如 DC-DC 转换器和同步整流器)尤为重要。
  其次,E267DN 采用先进的沟槽栅技术,提供快速开关能力和良好的动态性能,有助于减少开关损耗并提高响应速度。这使得它非常适合用于高频开关电源和电机驱动应用。
  此外,该器件具有较高的电流承受能力,能够在高负载条件下稳定工作。其额定漏极电流高达 100A,能够支持大功率负载的控制和调节。同时,E267DN 的热阻较低,具备良好的散热能力,确保在高功率运行时仍能保持稳定的工作温度。
  在可靠性方面,E267DN 提供了优良的短路和过温保护能力。其结构设计和材料选择确保了器件在极端条件下仍能保持稳定,适用于严苛的工业环境。
  最后,E267DN 采用标准的 TO-220AB 封装,具有良好的安装兼容性,便于集成到各种电路板设计中。这种封装形式不仅提供了足够的机械强度,还具备良好的散热性能,适用于多种高功率应用场景。

应用

E267DN 广泛应用于多种高功率电子设备和系统中。例如,在电源管理领域,它常用于 DC-DC 转换器、同步整流器和负载开关等电路中,以实现高效的能量转换和管理。
  在工业自动化和控制系统中,E267DN 可用于马达驱动、继电器替代和功率控制电路,提供快速响应和稳定的输出性能。此外,它也适用于电池管理系统(BMS)和电动工具中的高电流开关应用。
  消费类电子产品中,E267DN 常见于高功率 LED 驱动、电源适配器和充电器设计中,以满足高效率和小尺寸的需求。同时,它也可用于汽车电子系统,如车载充电器、启动电机控制和 LED 照明驱动等应用。

替代型号

IRF1404、SiS430DN、FDMS86101、IPD90N06S4-03

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