工作频率范围：0~6GHz
　　特性阻抗：50Ω
　　接触电阻：最大0.8Ω（初始值）
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　VSWR（驻波比）：最大1.5（0~3GHz），最大1.7（3~6GHz）
　　耐久性：最大插拔次数500次
　　工作温度范围：-25℃~+85℃
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　连接器类型：母座（Receptacle）
　　材料：磷青铜（接触部分），LCP树脂（绝缘体）
　　

E.FL-LR-SMT(01) 是一款高性能的高频连接器，设计用于确保在高频环境下稳定的信号传输性能。其采用磷青铜材料作为接触部分，具有良好的导电性和耐磨性，能够在多次插拔后依然保持稳定的电气连接。绝缘体部分使用LCP（液晶聚合物）树脂，具有优异的高频特性和耐热性，能够有效减少信号损耗。
　　该连接器的表面贴装技术（SMT）安装方式，使其非常适合用于现代高密度PCB布局中，不仅提高了生产效率，还能减少焊接点的故障率。同时，其紧凑的结构设计使得连接器在有限空间内也能实现可靠的高频连接。
　　E.FL-LR-SMT(01) 的工作频率范围高达6GHz，特别适用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等无线通信模块。其低VSWR（驻波比）保证了在高频信号传输过程中信号反射最小，从而提升了整体系统的性能和稳定性。此外，该连接器具有良好的环境适应性，可在-25℃至+85℃的温度范围内稳定工作，适合多种工业环境应用。

E.FL-LR-SMT(01) 主要应用于需要高频信号传输的无线通信设备中。典型的应用场景包括Wi-Fi路由器、接入点、蓝牙模块、无线传感器节点、工业无线控制系统、测试与测量设备以及消费类电子产品中的无线模块连接。由于其SMT封装形式，非常适合用于自动化生产和高密度PCB布局。

U.FL-LR-SMT-1, Hirose FX-FLR-LP-1-SMT, Molex 0750370010