E-TDA7570 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能双声道音频功率放大器集成电路,广泛应用于汽车音响系统和高保真音频设备中。该芯片采用先进的 BCD(Bipolar, CMOS, DMOS)制造工艺,具有高效率、低失真和强大的输出功率能力,支持多种音频信号处理功能。E-TDA7570 可在多种电源条件下稳定工作,适用于对音质要求较高的应用场景。
类型:音频功率放大器
通道数:2(立体声)
工作电压:8V 至 18V
最大输出功率:每通道高达 50W(在14.4V电源、4Ω负载下)
频率响应:20Hz 至 20kHz
总谐波失真(THD):≤0.1%
信噪比(SNR):≥90dB
封装形式:Multiwatt15
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
E-TDA7570 是一款专为高性能音频放大设计的集成电路,具有多项关键特性,确保其在汽车音响和高端音频系统中的稳定性和卓越音质。
首先,E-TDA7570 采用双通道设计,支持立体声放大,每通道在14.4V电源电压和4Ω负载条件下可提供高达50W的输出功率,确保强劲的音频输出能力,适用于高保真音响系统。
其次,该芯片具有极低的总谐波失真(THD ≤0.1%),能够在高功率输出时保持音频信号的原始清晰度,减少音频信号的失真,提升听觉体验。
此外,E-TDA7570 内置完善的保护机制,包括过热保护、过流保护和欠压保护,有效防止在异常工作条件下对芯片造成损坏,提高系统的可靠性和耐用性。
该芯片的频率响应范围覆盖20Hz至20kHz,能够满足人耳听觉范围内的音频信号放大需求,同时具备较高的信噪比(≥90dB),确保音频信号的清晰度和背景的安静度。
E-TDA7570 采用Multiwatt15封装,便于散热和安装,适用于需要高效散热的高功率音频放大应用。其宽广的工作电压范围(8V至18V)使其能够适应多种电源系统,特别适用于汽车音响系统中电压波动较大的环境。
E-TDA7570 主要应用于汽车音响系统、高保真音频放大器、功放设备、舞台音响设备以及需要高功率音频输出的电子设备中。由于其高输出功率和良好的音质表现,该芯片也常用于家庭影院系统和专业音频设备中,满足对音质有严格要求的用户需求。
TDA7563, TDA7560, TDA7564