时间：2025/7/22 16:56:01
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TDA7379是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的音频功率放大器集成电路，广泛应用于汽车音响系统和高保真音频设备中。该芯片设计用于提供高输出功率和优异的音频性能，能够在低阻抗负载下工作，适用于多通道音频放大应用。TDA7379采用多瓦特（Multiwatt）封装，具备良好的散热性能，适合长时间高功率输出的场景。
类型：音频功率放大器
封装类型：Multiwatt
工作电压：最大±18V
输出功率：每个通道可达25W（在4Ω负载、THD=1%条件下）
频率响应：20Hz - 20kHz
信噪比：>90dB
总谐波失真（THD）：<0.5%
保护功能：过热保护、过载保护、短路保护
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
TDA7379具有出色的音频放大性能，其主要特性包括高输出功率、宽频率响应范围和低失真率。该芯片支持立体声和多声道应用，能够在低阻抗负载下稳定运行，提供清晰、逼真的音频体验。TDA7379还内置多种保护机制，如过热保护、过载保护和短路保护，确保芯片在各种工作条件下都能安全运行。此外，该芯片采用Multiwatt封装，具备良好的散热能力，适合高功率音频放大应用。
TDA7379的工作电压范围较宽，最高可达±18V，使其适用于多种电源配置。其高信噪比和低总谐波失真（THD）特性确保音频信号的高保真度，适用于对音质要求较高的音响系统。此外，TDA7379的封装设计简化了电路布局和散热管理，降低了设计复杂性，提高了系统的可靠性和稳定性。
该芯片广泛应用于汽车音响系统、家庭影院系统、专业音频设备等领域，是一款性能优异的音频功率放大器解决方案。
TDA7379主要用于汽车音响系统、高保真音频设备、多声道音频放大器以及专业音频设备中。其高输出功率和良好的音频性能使其成为车载音响系统和家庭影院系统的理想选择。此外，TDA7379还可用于需要高功率音频输出的便携式音响设备和舞台音响系统。
TDA7377, TDA7563, TDA7492
