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DZ23C3V3-7-F 发布时间 时间:2025/12/26 10:16:11 查看 阅读:85

DZ23C3V3-7-F是一款由Diodes Incorporated生产的齐纳(Zener)稳压二极管,广泛应用于各种电子电路中的电压参考和稳压功能。该器件属于表面贴装型(SOD-323封装),适合高密度PCB布局和自动化贴片生产流程。其标称齐纳电压为3.3V,在指定测试电流下能够提供稳定的反向击穿电压,适用于低功率稳压场景。DZ23C3V3-7-F具有较小的动态电阻,能够在输入电压或负载变化时维持输出电压的稳定性。该器件采用先进的半导体工艺制造,具备良好的温度稳定性和长期可靠性,符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,适用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及便携式电子设备等对空间和能效有严格要求的应用领域。

参数

类型:齐纳二极管
  封装/外壳:SOD-323
  齐纳电压Vz:3.3V @ Iz = 5mA
  容差:±5%
  最大耗散功率:200mW
  工作温度范围:-65°C ~ 150°C
  引脚数:2
  反向漏电流Ir:< 1μA @ VR = 1V
  测试电流Iz:5mA
  阻抗Zzt:90Ω Max
  温度系数:+4.5 mV/°C(典型)
  包装方式:卷带包装(Tape and Reel)

特性

DZ23C3V3-7-F齐纳二极管在低电压稳压应用中表现出优异的电气与热性能。其核心特性之一是精确的电压调节能力,标称齐纳电压为3.3V,且在5mA的标准测试电流下具有±5%的电压容差,确保了在不同批次间的一致性与可预测性。该器件的动态阻抗Zzt不超过90Ω,较低的阻抗意味着更强的电压稳定能力,尤其在面对输入波动或负载扰动时仍能保持输出电压的平稳。此外,该齐纳管采用SOD-323小型化封装,尺寸仅为约1.7mm x 1.25mm x 0.95mm,极大节省了PCB空间,非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网模块等紧凑型电子产品。
  该器件的工作结温范围宽达-65°C至+150°C,可在极端环境条件下可靠运行,表现出良好的热稳定性。其温度系数约为+4.5mV/°C,在3.3V档位属于相对较高的正温度系数,设计时需结合外围电路进行温度补偿以提升整体系统的精度。尽管如此,该参数在大多数非精密参考应用中是可以接受的。DZ23C3V3-7-F的最大功耗为200mW,允许在有限散热条件下提供足够的稳压裕度,适用于微电流偏置、电平转换、过压保护和电源钳位等多种用途。
  从材料与工艺角度看,该器件采用硅基PN结结构并经过优化掺杂处理,提升了击穿均匀性和长期稳定性。其反向漏电流极低——在1V反向电压下小于1μA,有助于降低待机功耗,提高系统能效。同时,产品符合RoHS指令要求,不含铅、镉、汞等有害物质,并满足无卤素规范,适应现代绿色制造趋势。SOD-323封装支持回流焊工艺,具有良好的焊接可靠性,适合大规模自动化生产。总体而言,DZ23C3V3-7-F是一款性价比高、体积小、响应快的稳压元件,适用于对成本、空间和可靠性均有要求的中低端电子系统设计。

应用

DZ23C3V3-7-F常用于需要3.3V基准电压或稳压功能的小信号电路中。典型应用场景包括电源轨的电压钳位,防止瞬态过压对敏感IC造成损坏,例如在USB接口、GPIO引脚或传感器供电线上作为保护器件使用。它也可作为低压逻辑电路中的电平移位参考,配合限流电阻实现不同电压域之间的信号适配。在模拟电路中,该齐纳管可用于为运算放大器、比较器或ADC提供简单的偏置电压源,尤其适用于对精度要求不高的场合。
  由于其封装小巧且功耗较低,该器件广泛应用于便携式电子设备如蓝牙耳机、智能手环、TWS耳机和移动电源的内部电源管理单元中。在工业控制系统中,它可以用于PLC模块的输入滤波与电压限制,提升系统抗干扰能力。此外,在消费类家电如电视遥控器、无线鼠标和键盘中,DZ23C3V3-7-F可用于稳压MCU供电或复位电路中的参考节点。
  另一个重要用途是在反馈式开关电源中作为初级侧的辅助电压检测参考,虽然其精度低于专用基准源(如TL431),但在低成本适配器或充电器设计中仍具实用价值。同时,它还可用于LED驱动电路中的过压保护环节,保障LED灯串的安全运行。综上所述,该器件凭借其小型化、易用性和经济性,成为众多嵌入式系统和电源设计中不可或缺的基础元件之一。

替代型号

MMBZ23C3V3T1G
  PZM3.3
  SZMM3Z3V3

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DZ23C3V3-7-F参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭二极管/齐纳阵列
  • 系列-
  • 电压 - 齐纳(标称)(Vz)3.3V
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)-
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电-
  • 配置1 对共阴极
  • 功率 - 最大300mW
  • 阻抗(最大)(Zzt)95 欧姆
  • 容差±5%
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装SOT-23-3
  • 包装带卷 (TR)
  • 工作温度-65°C ~ 150°C
  • 其它名称DZ23C3V3-FDITR