时间:2025/12/26 9:19:20
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DXT13003DG-13是一款由Diodes Incorporated生产的N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,具有优异的性能和高可靠性。该器件专为高性能开关应用设计,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等多种应用场景。DXT13003DG-13封装在小型化的SOT-23(即TSOP-6)封装中,适合对空间要求严格的便携式电子设备使用。其低导通电阻(RDS(on))和快速开关特性使其在效率敏感型系统中表现出色。此外,该MOSFET具备良好的热稳定性和抗雪崩能力,能够在较宽的温度范围内稳定工作,满足工业级与消费类电子产品的严苛要求。由于其引脚兼容主流同类产品,便于在现有设计中进行替换或升级。整体而言,DXT13003DG-13是一款兼顾性能、尺寸与成本效益的中低压功率MOSFET,广泛应用于现代电子系统中的功率控制环节。
型号:DXT13003DG-13
制造商:Diodes Incorporated
器件类型:N沟道 MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID)@25°C:4.8A
脉冲漏极电流(IDM):19A
导通电阻(RDS(on))@VGS=10V:45mΩ
导通电阻(RDS(on))@VGS=4.5V:60mΩ
阈值电压(VGS(th))典型值:1.5V
输入电容(Ciss)@VDS=15V:520pF
输出电容(Coss):190pF
反向传输电容(Crss):50pF
栅极电荷(Qg)@10V:12nC
开启延迟时间(td(on)):10ns
关断延迟时间(td(off)):28ns
工作结温范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-23 (TSOP-6)
安装方式:表面贴装
DXT13003DG-13采用先进的沟槽型场效应晶体管结构,这种结构通过优化硅基材料中的载流子迁移路径,显著降低了导通状态下的电阻损耗,从而提升了整体能效。其最大导通电阻在VGS=10V时仅为45mΩ,在VGS=4.5V下也仅达到60mΩ,表明该器件即使在较低的驱动电压条件下仍能保持出色的导通性能,适用于由3.3V或5V逻辑信号直接驱动的应用场景。
该MOSFET具备较低的栅极电荷(Qg=12nC),有助于减少开关过程中的驱动功耗,提高高频工作的效率。同时,其输入电容(Ciss)为520pF,输出电容(Coss)为190pF,使得器件在高速开关过程中表现出良好的动态响应能力,适用于高达数百kHz甚至MHz级别的开关电源设计。
器件的阈值电压典型值为1.5V,保证了在低电压控制系统中的可靠开启,避免因驱动不足导致的非饱和工作区运行。此外,它拥有较高的脉冲漏极电流能力(19A),可在短时间内承受较大的电流冲击,适用于启动电流较大的负载切换场合,如电机启动或电容充电等瞬态过程。
热稳定性方面,DXT13003DG-13可在-55°C至+150°C的结温范围内正常工作,具备优良的散热能力和长期运行的可靠性。其SOT-23封装虽体积小巧,但经过优化设计可有效传导热量,配合PCB布局可实现良好散热效果。该器件还具备一定的抗雪崩击穿能力,增强了在异常工况下的鲁棒性,延长了系统寿命。
总体来看,DXT13003DG-13在导通损耗、开关速度、驱动兼容性及可靠性之间实现了良好平衡,特别适合用于电池供电设备、移动终端、LED驱动模块和小型DC-DC变换器等对效率和空间高度敏感的应用领域。
DXT13003DG-13因其小尺寸、低导通电阻和高开关速度,被广泛应用于各类中低功率电子系统中。常见用途包括同步整流型DC-DC降压或升压转换器,作为上管或下管MOSFET参与能量转换过程,提升电源转换效率。在便携式电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和智能手表中,该器件常用于电池电源管理单元,实现高效的负载开关控制,以降低待机功耗并延长续航时间。
此外,该MOSFET可用于LED背光或照明驱动电路,作为恒流源的通断控制元件,提供精确的亮灭调节功能。在电机驱动方面,尤其是微型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中,DXT13003DG-13可用于构成半桥结构,执行正反转与制动控制。
工业控制领域中,该器件也适用于传感器模块的电源使能控制、继电器驱动接口以及PLC输入输出扩展板中的固态开关单元。由于其具备良好的温度适应性和抗干扰能力,可在较为恶劣的电磁环境中稳定运行。
在通信设备中,例如Wi-Fi模块、Zigbee收发器或LoRa终端节点中,DXT13003DG-13可用于射频前端电源的启停控制,实现按需供电策略,进一步优化系统能耗表现。总之,凡是需要高效、紧凑且可靠的功率开关解决方案的场合,DXT13003DG-13都是一个极具竞争力的选择。
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