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DXM708AS 发布时间 时间:2025/12/28 9:57:14 查看 阅读:16

DXM708AS是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、低电压、低功耗的双通道P沟道增强型MOSFET器件,广泛应用于便携式电子产品和电源管理领域。该器件采用先进的沟槽技术制造,能够在极低的导通电阻下提供高效的开关性能,适用于负载开关、电池供电设备以及需要高效率电源转换的应用场景。DXM708AS集成了两个独立的P沟道MOSFET,每个通道均具备优良的热稳定性和可靠性,能够有效降低系统功耗并提升整体能效。其封装形式为小型化的SOT-23或DFN等表面贴装封装,适合高密度PCB布局设计,满足现代电子设备对小型化和轻薄化的需求。此外,该器件具有良好的栅极耐压能力,支持逻辑电平驱动,可直接由微控制器或其他低压控制信号驱动,简化了外围电路设计。由于其出色的电气特性和紧凑的封装尺寸,DXM708AS在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网终端以及其他低功耗嵌入式系统中得到了广泛应用。

参数

型号:DXM708AS
  制造商:Diodes Incorporated
  器件类型:双通道P沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):-20V
  栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID):-4.4A(单通道)
  脉冲漏极电流(IDM):-12A
  导通电阻(RDS(on)):45mΩ(@ VGS = -4.5V);60mΩ(@ VGS = -2.5V)
  阈值电压(VGS(th)):-1.0V ~ -1.8V
  输入电容(Ciss):330pF(@ VDS=10V)
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-363 (SC-88)
  引脚数:6
  功率耗散(PD):1W(@ TA=25°C)

特性

DXM708AS采用先进的沟槽型MOSFET工艺,实现了极低的导通电阻与优异的开关特性,使其在低电压应用中表现出卓越的能效性能。该器件的双P沟道结构设计允许其在电源路径控制中作为理想的背靠背开关使用,常用于防止反向电流流动、实现负载隔离或进行电源多路复用等功能。其低至45mΩ的RDS(on)显著减少了导通损耗,提高了系统的整体效率,尤其适合电池供电设备以延长续航时间。
  该器件具备良好的热稳定性,在高温环境下仍能保持稳定的电气性能,确保长时间运行的可靠性。其栅极驱动电压兼容3.3V和5V逻辑电平,使得它可以直接由常见的微控制器GPIO引脚驱动,无需额外的电平转换电路,从而简化了系统设计并降低了物料成本。此外,DXM708AS内置的体二极管提供了必要的续流路径,在某些开关瞬态过程中起到保护作用。
  SOT-363(SC-88)封装不仅体积小巧,节省PCB空间,而且具有良好的散热性能,适用于高密度贴装环境。该封装还具备较好的焊接可靠性和自动化生产兼容性,适合大规模SMT生产线使用。器件符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对绿色环保的要求。此外,其高抗噪能力和稳定的阈值电压特性使其在复杂电磁环境中也能稳定工作,提升了系统的鲁棒性。

应用

DXM708AS主要用于各类需要高效电源控制的小型化电子设备中。典型应用场景包括移动设备中的电源开关管理,如智能手机和平板电脑中的外设供电控制、LCD背光电源开关、摄像头模块供电切换等。由于其低静态电流和快速响应能力,也广泛用于待机模式下的电源域隔离,帮助系统实现更低的待机功耗。
  在便携式医疗设备、智能手表、TWS耳机等可穿戴产品中,DXM708AS可用于电池与主系统之间的连接控制,实现安全的上电时序管理和过流保护功能。同时,它也可作为热插拔电路中的理想二极管替代方案,避免传统二极管带来的正向压降损耗,提高能量利用率。
  在工业控制和消费类电子产品中,该器件可用于DC-DC转换器的同步整流辅助控制、多电源选择电路(Power MUX)、USB端口电源管理以及电机驱动电路中的栅极驱动级接口。其双通道独立控制特性使其能够灵活配置为双路独立开关或级联使用,适应多种拓扑结构需求。此外,因其出色的温度稳定性和长期可靠性,也被应用于汽车电子中的非动力总成类低压模块,如车载信息娱乐系统、传感器电源管理单元等。

替代型号

DMG2302UKS-7
  AOA28016E

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