DVL750 时间：2025/12/28 15:16:33 阅读：17

DVL750是一款由Diodes公司生产的高效、低电压差分信号（LVDS）驱动器集成电路，广泛应用于通信、工业控制、数据传输等领域。该芯片采用先进的硅技术制造，支持高速数据传输，具备优异的信号完整性和抗干扰能力。DVL750采用16引脚TSSOP封装，适用于需要低功耗和高性能的系统设计。

参数

类型：LVDS驱动器
　　电源电压：2.375V至3.6V
　　最大传输速率：400Mbps
　　输入信号类型：CMOS/TTL兼容
　　输出信号类型：LVDS
　　驱动能力：100Ω差分输出
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：16引脚TSSOP
　　功耗：典型值为35mA
　　共模电压范围：0.2V至2.2V

特性

DVL750是一款高性能LVDS驱动器芯片，其核心特性在于高速数据传输能力和低功耗设计。该芯片支持高达400Mbps的数据传输速率，能够满足高速通信和数据采集系统的需求。其电源电压范围为2.375V至3.6V，使其兼容多种供电系统，并在低电压环境下仍能稳定工作。DVL750的输入端兼容CMOS和TTL电平，便于与各种数字电路连接，而输出端提供标准LVDS差分信号，具有良好的抗噪声能力和传输稳定性。
　　该芯片内置终端电阻匹配电路，可减少外部元件数量，简化PCB布局设计。此外，DVL750具备低功耗待机模式，有助于延长便携式设备的电池续航时间。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合工业级应用环境。DVL750采用16引脚TSSOP封装，占用空间小，适用于高密度电路板设计。
　　该器件在设计中采用了先进的CMOS工艺，具有较高的可靠性和较长的使用寿命。其差分输出阻抗为100Ω，支持点对点和多点通信结构，适用于长距离数据传输应用。DVL750还具备良好的热稳定性和电磁兼容性（EMC），可在复杂电磁环境中保持稳定运行。

应用

DVL750广泛应用于需要高速差分信号传输的系统中，如工业自动化控制、嵌入式系统、通信模块、视频传输设备、医疗仪器、测试与测量设备等。该芯片适用于构建RS-644、TIA/EIA-644标准兼容的通信接口，也可用于实现高速ADC/DAC的数据传输接口。此外，DVL750还可用于工业现场总线系统、数字标牌、智能交通系统等需要高可靠性和高速数据传输的场合。