工作电压范围：2.0V至5.5V
　　输入逻辑电平兼容性：支持TTL和CMOS电平
　　输出类型：三态缓冲输出
　　最大输出电流：±8mA（典型值）
　　传播延迟时间：5ns（典型值，VCC=5V）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装形式：TSSOP、SOIC、DIP等常见封装形式

DTDUO3C的主要特性包括宽工作电压范围、低功耗设计以及出色的信号完整性管理能力。其2.0V至5.5V的工作电压范围使得该芯片能够在多种电源环境下稳定运行，同时兼容不同逻辑电平系统（如3.3V与5V系统之间的信号转换）。每个缓冲器通道均可独立控制，支持三态输出功能，确保在多设备共享总线时能够有效隔离不需要的信号路径。此外，DTDUO3C的传播延迟时间较短，通常为5ns左右，使其适用于对时间敏感的应用场景，如高速数据总线和时钟信号管理。
　　该器件还具备良好的抗干扰性能，能够在嘈杂的工业环境中保持信号的稳定性。其输出驱动能力达到±8mA，能够直接驱动多个负载，而无需额外的缓冲电路。由于采用了先进的CMOS工艺，DTDUO3C在静态工作状态下功耗极低，有助于延长便携式设备的电池寿命。
　　封装方面，DTDUO3C提供多种选项，包括TSSOP、SOIC和DIP等，适用于不同尺寸和组装需求的设计。这使得它在空间受限的应用中也能灵活使用，例如嵌入式系统和小型工业控制器。

DTDUO3C广泛应用于需要信号缓冲、电平转换和总线隔离的场合。常见的应用包括微控制器与外围设备之间的信号接口、数据总线的驱动与隔离、电平转换器电路、工业控制系统中的信号调理模块等。在嵌入式系统中，DTDUO3C可用于隔离不同电压域之间的信号传输，确保系统的稳定性和兼容性。此外，在通信设备中，该芯片可以用于管理多路信号的传输路径，提高系统的可靠性和灵活性。由于其低功耗和高噪声抑制能力，DTDUO3C也适用于需要长时间运行且对功耗敏感的应用，如便携式测量仪器和远程传感器节点。

74LVC245A, TXB0102, PCA9306