时间:2025/12/27 9:10:09
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DTD114EL-AE3-R是一款由ROHM Semiconductor生产的N沟道MOSFET晶体管,封装在小型表面贴装SOT-23(SC-59)封装中。该器件专为低电压、低功耗应用而设计,广泛用于便携式电子设备中的开关和驱动电路。其内部结构集成了一个内置下拉电阻的MOSFET,有助于在栅极信号未激活时保持关断状态,从而提高系统稳定性并防止意外导通。该器件符合RoHS环保标准,并具有无卤素版本,适用于现代绿色电子产品制造。由于其微型封装和高性能特性,DTD114EL-AE3-R常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他空间受限的应用场景中。
类型:N沟道MOSFET
配置:单通道
漏源电压(Vds):50V
连续漏极电流(Id):100mA(@ Vgs=10V)
脉冲漏极电流(Idm):400mA
栅源电压(Vgs):±20V
功耗(Pd):200mW
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
封装/外壳:SOT-23(SC-59)
导通电阻Rds(on):典型值6.5Ω(@ Vgs=10V),最大值8.5Ω(@ Vgs=10V)
阈值电压Vgs(th):开启电压典型值1.2V,范围0.8V ~ 2.0V
输入电容(Ciss):约110pF(@ Vds=10V, f=1MHz)
开关时间:开启时间约15ns,关闭时间约10ns(典型值,依赖测试条件)
DTD114EL-AE3-R具备优异的开关性能和高可靠性,特别适合电池供电和对功耗敏感的应用环境。该器件的栅极内置了一个下拉电阻(通常为10kΩ至100kΩ量级),能够有效防止因寄生耦合或噪声引起的误触发,确保在控制信号断开或悬空时MOSFET处于确定的关断状态。这种集成化设计减少了外部元器件数量,简化了PCB布局,提高了整体系统的可靠性和生产效率。此外,其低阈值电压特性允许使用3.3V或更低逻辑电平直接驱动,兼容现代微控制器输出信号。
该MOSFET采用先进的沟槽型工艺制造,实现了较低的导通电阻与良好的热稳定性。尽管其绝对最大额定电流仅为100mA,但在轻负载开关应用中表现优异,例如LED指示灯控制、小信号继电器驱动、电源路径切换等。器件的热阻特性也经过优化,结到环境的热阻(Rth(j-a))约为625°C/W,因此在高密度组装条件下仍能保持良好散热性能。
SOT-23封装具有体积小、重量轻、易于自动化贴装的优点,非常适合高密度印刷电路板设计。同时,该器件通过AEC-Q101车规认证的可能性存在(需查证具体批次),使其也可应用于汽车电子中的非动力系统模块。另外,ROHM对该产品提供了长期供货承诺,适用于工业级和消费类产品的批量生产需求。
该器件广泛应用于各种需要小型化、低功耗开关功能的电子系统中。常见用途包括便携式消费电子产品中的负载开关,如智能手机和平板电脑内的背光控制、摄像头模块电源管理、音频放大器使能控制等。此外,在物联网设备和无线传感器节点中,DTD114EL-AE3-R可用于间歇性地接通传感器或无线收发模块的供电,以延长电池寿命。
在工业控制领域,它可用于PLC输入输出模块中的信号调理电路,或作为光电耦合器的驱动元件。由于其稳定的关断特性和抗干扰能力,也适合用作数字信号线路的电平转换或隔离驱动。在汽车电子方面,可用于车身控制系统中的灯光指示、按钮背光、车窗控制辅助电路等非高功率场景。
此外,该MOSFET还可用于电源管理系统中的ORing二极管替代方案、反向电流阻断电路以及热插拔控制电路。其快速开关响应能力使得在高频脉宽调制(PWM)应用中也能保持较低的开关损耗,提升整体能效。对于需要多路独立控制的小功率负载,多个DTD114EL-AE3-R可以并联使用或与其他逻辑器件配合实现复杂的电源序列控制功能。
DMG1014UW-7
MMBT3904-FILMTI
FDC6322L