晶体管类型：NPN
　　封装类型：SOT-23
　　最大集电极电流（Ic）：100mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　最大集电极-基极电压（Vcb）：30V
　　最大功耗：300mW
　　工作温度范围：-55°C至150°C
　　增益带宽积（fT）：100MHz
　　直流电流增益（hFE）：110-800（根据工作电流变化）

DTC123YCA晶体管具有优异的电气性能和热稳定性，能够支持高频操作，适用于需要高速开关的应用场景。其SOT-23封装不仅节省空间，还提供了良好的热管理和机械强度。晶体管的增益带宽积为100MHz，使得它适合用于中高频放大电路。此外，该晶体管的直流电流增益（hFE）范围较广，根据不同的集电极电流条件，可以在110到800之间变化，从而支持灵活的设计需求。在工作温度范围方面，DTC123YCA可以在-55°C至150°C之间正常工作，适用于广泛的工业和消费级应用场景。
　　在机械特性方面，SOT-23封装是一种三引脚的小型表面贴装封装，适合自动化装配工艺，提高了生产效率。同时，这种封装形式还具有较低的热阻，有助于提高晶体管在高电流条件下的可靠性。DTC123YCA的引脚排列清晰，基极（B）、发射极（E）和集电极（C）的位置明确，便于在PCB布局时进行连接。
　　从电气特性来看，DTC123YCA的最大集电极电流为100mA，最大集电极-发射极电压和集电极-基极电压均为30V，最大功耗为300mW。这些参数表明该晶体管能够在中等功率条件下稳定运行，同时保持较低的功耗。由于其优良的性能，DTC123YCA常用于需要较高可靠性和性能的电子设备中。

DTC123YCA晶体管广泛应用于消费类电子产品、工业控制系统和通信设备中。其常见的应用包括信号放大器、开关电路、逻辑门电路、电源管理模块以及各类传感器接口电路。此外，由于其高频特性和小型化封装，该晶体管也常用于无线通信模块和射频电路中。

2N3904, BC847, PN2222