时间:2025/11/7 20:33:06
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DTB513ZE是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用SOD-123FL小型封装,适用于需要高效率、低功耗和紧凑布局的便携式电子设备。该器件专为高频开关应用设计,具备较低的正向导通压降和快速的反向恢复特性,能够有效提升电源转换效率并减少能量损耗。DTB513ZE常用于电源整流、反向极性保护、续流二极管以及DC-DC转换器等电路中。其小尺寸封装非常适合空间受限的应用场景,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他消费类电子产品。该二极管符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对环境友好材料的要求。此外,SOD-123FL封装具有良好的热性能和机械稳定性,能够在自动化贴片工艺中保持高可靠性。DTB513ZE在制造过程中经过严格的质量控制,确保批次一致性与长期工作稳定性,适合工业级温度范围内的持续运行。
类型:肖特基二极管
配置:单只
反向电压:40V
平均整流电流:1A
峰值浪涌电流:30A
正向电压(最大值):550mV @ 1A, 1V @ 10mA
反向漏电流(最大值):100μA @ 25°C, 1.5mA @ 125°C
反向恢复时间:典型值 < 5ns
工作结温范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
封装:SOD-123FL
安装类型:表面贴装(SMT)
引脚数:2
DTB513ZE的核心特性之一是其低正向导通压降,在1A电流下典型值仅为550mV,显著低于传统PN结二极管的0.7V~1V水平。这一特性使得器件在导通状态下产生的功率损耗更小,从而提高了整体系统的能效表现,特别适合电池供电设备以延长续航时间。由于肖特基二极管基于金属-半导体结而非P-N结,因此不存在少子存储效应,这直接带来了极短的反向恢复时间,通常小于5纳秒。这种快速开关能力使其非常适合用于高频开关电源、同步整流辅助路径或防止电感反冲电压损坏敏感元件的续流应用。
另一个重要特性是其紧凑的SOD-123FL封装,尺寸仅为约2.0mm x 1.3mm x 1.1mm,属于超小型表面贴装器件,极大节省了PCB布局空间。同时,该封装优化了引线结构,降低了寄生电感和电阻,有助于提升高频性能和热传导效率。器件额定平均整流电流为1A,峰值浪涌电流可达30A,表明其具备一定的瞬态过载承受能力,可在启动或负载突变时提供可靠保护。此外,尽管最大反向重复电压为40V,但其在高温下的反向漏电流仍保持在可控范围内——在125°C时最大为1.5mA,避免因漏电增加而导致系统异常功耗上升。整体而言,DTB513ZE在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡,适用于对空间和效率要求严苛的设计场景。
DTB513ZE广泛应用于各类便携式电子设备中的电源管理模块,如手机、平板电脑、蓝牙耳机和智能手表等,主要用于DC-DC升压或降压转换器中的整流环节,替代传统快恢复二极管以提高转换效率。在同步整流架构尚未普及的小功率设计中,该器件可作为主输出整流管使用,尤其适用于非隔离式Buck或Boost拓扑结构。此外,它也常被用作反向极性保护二极管,串联在电源输入端,防止电池接反而损坏后级电路,其低压降特性可减少正常工作时的电压损失。在电池充电管理电路中,DTB513ZE可用于防止电池向电源端倒灌电流,起到单向导通作用。在LED驱动电路中,它可以作为续流二极管,抑制电感断开时产生的高压尖峰,保护开关管和其他组件。由于其高频响应能力强,也被应用于信号解调、钳位电路及ESD保护辅助路径中。工业领域中,该器件适用于传感器模块、IoT节点和低功耗微控制器供电单元等对空间和功耗敏感的应用。总之,凡是在有限空间内需要高效、快速、稳定整流功能的场合,DTB513ZE都是一个理想选择。
B513WS-7-F
PMMSB513ZE
RB521SM-40
ZLLS513
DMDS513WU
DTB513ZE datasheet Diodes Incorporated