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DTA023JUBTL 发布时间 时间:2025/11/8 2:47:13 查看 阅读:7

DTA023JUBTL是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的N沟道和P沟道组合型小信号MOSFET晶体管,采用小型表面贴装封装(SOT-765,也称为SS-Mini)。该器件专为高密度、低功耗的便携式电子设备设计,适用于需要空间节省和高效率开关性能的应用场景。DTA023JUBTL集成了一个N沟道MOSFET和一个P沟道MOSFET于同一封装内,构成互补对(Complementary Pair),这种结构常用于推挽输出级、电平转换电路、驱动器电路以及电源管理中的开关控制。由于其紧凑的封装尺寸和优化的电气特性,该器件广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他对PCB面积敏感的消费类电子产品中。ROHM在功率MOSFET设计方面具有深厚的技术积累,DTA023JUBTL在其产品线中属于面向高频开关与低电压逻辑接口的通用性解决方案,具备良好的热稳定性和可靠性。

参数

类型:N+P沟道组合MOSFET
  封装:SOT-765 (SS-Mini)
  最大漏源电压(VDSS):N沟道: 20V, P沟道: -20V
  最大栅源电压(VGSS):±12V
  连续漏极电流(ID):N沟道: 100mA, P沟道: -100mA
  导通电阻(RDS(on)):N沟道: 典型值0.45Ω @ VGS=2.5V, P沟道: 典型值0.6Ω @ VGS=-2.5V
  阈值电压(Vth):N沟道: 0.6V~1.0V, P沟道: -0.6V~-1.0V
  功率耗散(PD):200mW
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  反向二极管电压(VSD):P/N: ±20V

特性

DTA023JUBTL的特性之一是其集成化的双MOSFET结构,将一个N沟道与一个P沟道MOSFET封装在同一芯片上,显著减少了外围电路所需的空间,并简化了PCB布局布线。这种互补配置特别适合用于构建CMOS类型的开关电路或作为双向电平移位器的核心元件。两个MOSFET均经过优化以实现低导通电阻,在低输入电压条件下仍能保持较高的开关效率,尤其适用于1.8V、2.5V或3.3V逻辑系统的驱动应用。
  该器件采用ROHM先进的Trench MOS工艺制造,确保了优异的载流子迁移率和更低的RDS(on),从而减少导通损耗并提升整体能效。此外,其栅极氧化层经过严格可靠性测试,能够在±12V的栅源电压范围内稳定工作,避免因过压导致的击穿风险。器件的阈值电压设定合理,确保在常见逻辑电平下可靠开启,同时防止误触发。
  SOT-765封装不仅体积小巧(典型尺寸约为1.0mm × 1.0mm × 0.55mm),还具备良好的散热性能,通过底部导电焊盘有效传导热量至PCB地平面,增强了长期运行的稳定性。该封装符合RoHS环保标准,并支持无铅回流焊接工艺,适应现代绿色制造要求。
  DTA023JUBTL具有出色的温度稳定性,其电气参数在-55°C到+150°C的宽结温范围内变化较小,适合在恶劣环境或高温密闭空间中使用。同时,内置的体二极管提供了反向电流保护功能,可用于感性负载切换时的能量泄放路径。综合来看,这款器件在小型化、低功耗、高可靠性之间实现了良好平衡,是现代微型电子系统中理想的功率开关选择。

应用

DTA023JUBTL广泛应用于各类便携式电子设备中的信号切换与电源控制场合。例如,在智能手机和平板电脑中,它可用于LCD背光亮度调节电路中的PWM开关驱动,或者作为摄像头模块的电源启停控制开关,利用其低导通电阻和快速响应能力实现高效的电源管理。在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中,该器件常被用于电池供电路径的通断控制,配合微控制器完成待机模式下的电源隔离,延长续航时间。
  在数字逻辑接口电路中,DTA023JUBTL可用作电平转换器,实现不同电压域之间的信号传递,比如将1.8V逻辑信号转换为3.3V系统可识别的电平。其互补MOSFET结构使得上下拉驱动能力均衡,避免了传统分立方案中可能出现的速度失配问题。
  此外,该器件也适用于小型电机驱动、继电器驱动、LED指示灯控制等低功率负载切换场景。在工业传感器模块或IoT终端节点中,常用于使能/禁用外设电源以降低静态功耗。由于其封装极小且支持自动化贴片生产,非常适合高密度组装需求的批量电子产品制造。

替代型号

DMG2302UW-7

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DTA023JUBTL参数

  • 现有数量600现货
  • 价格1 : ¥2.38000剪切带(CT)3,000 : ¥0.42641卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型PNP - 预偏压
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)100 mA
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)50 V
  • 电阻器 - 基极 (R1)2.2 kOhms
  • 电阻器 - 发射极 (R2)47 kOhms
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)80 @ 5mA,10V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)150mV @ 500μA,5mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值)-
  • 频率 - 跃迁250 MHz
  • 功率 - 最大值200 mW
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SC-85
  • 供应商器件封装UMT3F