时间:2025/12/27 23:38:55
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DT3316P-333B是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装薄膜电阻阵列,属于高精度、高稳定性的无源器件产品系列。该器件集成了多个薄膜电阻元件,封装在小型化的SIP(Single In-line Package)封装中,适用于需要高密度布局和精密匹配电阻网络的应用场景。DT3316P-333B的具体配置为8通道电阻阵列,每个通道的标称阻值为33kΩ,容差为±0.1%,具有极低的温度系数(TCR)和优异的长期稳定性。该器件采用陶瓷基板上沉积薄膜电阻材料的工艺制造,确保了出色的电气性能和热稳定性。其主要优势在于提供高度匹配的电阻对或电阻串,用于信号调理、电压分压、反馈网络、ADC/DAC接口等精密模拟电路中。由于其SMD封装形式,DT3316P-333B非常适合自动化贴片生产,广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量仪器以及消费类电子产品中。此外,该器件符合RoHS环保要求,并具备良好的抗湿性和耐高温回流焊能力,可在严苛环境下保持可靠运行。
型号:DT3316P-333B
制造商:Diodes Incorporated
封装类型:16-SIP(单列直插式)
引脚数:16
电阻数量:8个独立电阻(双端子结构)
标称阻值:33kΩ
阻值容差:±0.1%
温度系数(TCR):±25ppm/℃
额定功率:总功率0.5W(整体阵列)
工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
存储温度范围:-55℃ ~ +155℃
绝缘电阻:≥1000MΩ(DC 100V,1秒)
耐电压:500V RMS(1分钟)
焊接方式:表面贴装(可承受IR回流焊)
基板材料:高纯度陶瓷
电阻材料:薄膜镍铬(NiCr)合金
DT3316P-333B具备卓越的电阻匹配精度与长期稳定性,其核心特性之一是各通道之间的阻值一致性极高,最大偏差控制在±0.1%以内,这对于需要精确比例关系的电路至关重要,例如在多通道数据采集系统中的增益匹配或电压分压网络中能有效减少误差累积。这种高匹配性得益于先进的薄膜光刻工艺,在同一基板上同时沉积并微调所有电阻单元,从而保证了它们具有几乎相同的物理环境和温度响应行为。
该器件的温度系数(TCR)典型值为±25ppm/℃,意味着在环境温度变化时,阻值漂移极小,适合在宽温环境中长期运行而不影响系统精度。这一性能使其优于普通厚膜电阻(通常TCR在100~200ppm/℃),尤其适用于高精度传感器信号放大、基准电压分配等场合。
DT3316P-333B采用陶瓷基板与玻璃钝化保护层,具有出色的抗湿性、抗氧化能力和机械强度,能够在高湿度、高温或振动环境下保持稳定的电气性能。其额定工作温度范围达到-55℃至+155℃,满足工业级和部分汽车级应用需求。
此外,该电阻阵列为非磁性材料制成,避免了在敏感电磁环境中引入干扰,适用于医疗设备、精密测量仪器等对EMI敏感的应用。其SIP封装形式便于PCB布局优化,节省空间的同时提高了组装效率。整体设计兼顾了高性能、高可靠性与可制造性,是替代分立精密电阻组合的理想选择。
DT3316P-333B广泛应用于各类需要高精度、高稳定性和良好匹配性的电子系统中。常见应用场景包括精密运算放大器的反馈网络,其中多个通道需保持一致的增益设置,使用该电阻阵列可显著降低因阻值偏差导致的失调误差;在模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的参考电压分压电路中,该器件能够提供稳定且精准的电压阶梯,提升转换线性度与分辨率。
在工业自动化控制系统中,如PLC模块、传感器信号调理前端,DT3316P-333B常被用于构建差分放大器输入电阻网络或电流检测分流监测电路,其低温漂特性有助于维持长时间运行下的测量准确性。此外,在通信设备中,该器件可用于滤波器阻抗匹配、线路终端匹配网络以及射频信号路径中的偏置电阻配置,尽管其并非高频专用器件,但在中低频段仍表现出优良的稳定性。
测试与测量仪器领域也是其重要应用方向,如数字万用表、示波器、电源供应器内部的校准电路,依赖此类高精度电阻实现量程切换和基准设定。消费类高端音频设备中,用于音量控制后的缓冲级匹配或平衡输出电路,也能发挥其低噪声、高一致性的优势。总体而言,凡是对电阻精度、温漂和长期可靠性有较高要求的场景,DT3316P-333B均是一个值得信赖的解决方案。
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